[实用新型]应用于半导体工艺的自动升降推车

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种应用于半导体工艺的推车，且特别涉及一种应用于半导体工艺的自动升降推车。

背景技术

随着晶圆尺寸从8寸增加到12寸，用于放置半导体工艺装置，例如是晶圆的前开式晶盒(FOUP)及其零配件的尺寸也越来越大，使得晶盒的重量不断增加，一个载满晶圆的FOUP的重量约为9.8Kg。如果这些物料都是自动作业的话，那么这种尺寸及重量的增加可能不会引起任何重大的人体生物工程风险。但是，全自动化作业是不能完全实现的，因此不可避免地还是存在人工搬运的情况，例如芯片测量、将晶盒搬运到人工货架等环节。随着越来越多的芯片制造商往亚洲转移，而多数作业人员为女性，FOUP的尺寸及重量问题变得更为明显。

从人体生物工程学的角度而言，搬运重物时最理想的搬运高度应当在人的腰部上下。而随着现行洁净室的运行成本及工作效率的提高，将运送FOUP的推车的搁架高度设在作业人员腰部这样一个单一高度是不实际的，这样会大大影响运输效率。通常，采用具有多层固定式搁架的手推车来进行搬运，每层放置两个前开式晶盒，那么必然至少会有一层搁架的高度是不符合人体生物工程学要求的。作业人员需要重复由低到高或由高到低放置前开式晶盒的动作，如果不能遵从正确的举放技巧的话，会导致作业人员背部及腰部的持续性慢性疼痛，从而严重影响员工的身心健康。同时半导体生产工艺中，由于操作规章的规定必须使用送货推车，频繁的人为操作有可能会造成不必要的缺失，导致操作延迟或者是更严重的漏操作。

因此，如何提供一种符合人体生物工程学原理的晶圆运输车已成为业界亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提出一种应用于半导体工艺的自动升降推车，可以降低作业人员的背部及腰部的负荷，同时也降低了漏操作的几率。

为了达到上述目的，本实用新型提出一种应用于半导体工艺的自动升降推车，包括车身、位于车身上的至少一搁板和升降驱动装置，所述至少一搁板用于承载半导体工艺装置，所述升降驱动装置包括滑块、轴承和直流电机，所述直流电机驱动滑块在轴承上运动，所述轴承设置于所述至少一隔板下方，从而带动至少一隔板的升降。

进一步的，所述轴承为柔性轴承。

进一步的，所述直流电机具有可充电电源。

进一步的，所述车身顶部具有推车手柄，靠近推车手柄处具有控制面板，控制升降驱动装置的升降或者停止。

进一步的，所述搁板的数量为两个。

本实用新型提出一种应用于半导体工艺的自动升降推车，采用升降驱动装置驱动承载有半导体工艺装置的搁板进行升降运动，可以降低作业人员的背部及腰部的负荷。采用柔性轴承，可避免在开始以及停止时产生的扰动，以保持前开式晶盒的稳定。直流电机具有可充电电源，充电方式及插即充，具有简易的使用方式，操作方便。基于以上原因降低了操作复杂度，本实用新型同时也降低了漏操作的几率。

附图说明

图1所示为本实用新型较佳实施例的自动升降推车的结构示意图。

图2所示为本实用新型较佳实施例的自动升降推车隔板上升时的结构示意图。

具体实施方式

为了更了解本实用新型的技术内容，特举具体实施例并配合所附图说明如下。

本实用新型提出一种应用于半导体工艺的自动升降推车，包括车身、至少一搁板和升降驱动装置，所述至少一搁板用于承载半导体工艺装置，所述升降驱动装置包括滑块、轴承和直流电机，所述直流电机驱动滑块在轴承上运动，从而带动至少一隔板的升降。

请参考图1，图1所示为本实用新型较佳实施例的自动升降推车的结构示意图。图1中，所示为装载半导体工艺装置例如是放置晶圆的前开式晶盒(FOUP)的推车，其具有车身100以及上、下2个隔板210、220，其中上、下2个隔板210、220分别放置两个前开式晶盒310、320。所述车身100顶部靠近推车手柄110处具有控制面板500，控制升降驱动装置的升降或者停止，所述升降驱动装置包括滑块410、轴承420和直流电机430，所述直流电机430驱动滑块410在轴承420上升降运动，从而带动下隔板220的升降，而直流电机430具有可充电电源440供电，充电一次即可进行多次操作。