[实用新型]晶圆级别的应用与可靠性测试装置有效
| 申请号： | 200920208082.3 | 申请日： | 2009-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN201477168U | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 權彛振;柯罗特;董智刚;邱雷 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 级别 应用 可靠性 测试 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆级别的应用与可靠性测试装置，其特征在于，包括：
测试板，其包括测试机构以及探针接口；
设置于该探针接口上的探针卡，其用于电性连接该测试机构与被测晶圆；
设置于该测试板中的晶圆测试优化机构，其用于控制该测试机构输出测试信号至被测晶圆。
2.如权利要求1所述的晶圆级别的应用与可靠性测试装置，其特征在于，所述测试板与一计算机电性连接。
3.如权利要求1所述的晶圆级别的应用与可靠性测试装置，其特征在于，所述测试机构包括一微处理器。
4.如权利要求3所述的晶圆级别的应用与可靠性测试装置，其特征在于，所述探针卡包括：
探针底座，其安装在所述探针接口上；
电极，其设置于所述探针底座上；
探针，所述探针卡通过该探针一端连接该电极，另一端连接所述被测晶圆。
5.如权利要求4所述的晶圆级别的应用与可靠性测试装置，其特征在于，所述探针卡连接所述被测晶圆上的一个芯片。
6.如权利要求4所述的晶圆级别的应用与可靠性测试装置，其特征在于，所述探针卡连接所述被测晶圆上的多个芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司，未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920208082.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
