[实用新型]基于射频技术的电子门票有效
| 申请号： | 200920208225.0 | 申请日： | 2009-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN201471889U | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 杨辉峰;洪斌 | 申请（专利权）人： | 上海长丰智能卡有限公司 |
| 主分类号： | B42D15/10 | 分类号： | B42D15/10;G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 朱妙春 |
| 地址： | 201206 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 射频 技术 电子 门票 | ||
【权利要求书】：
1.基于射频技术的电子门票，所述电子门票为纸质电子门票，其内嵌有射频识别模块，所述射频识别模块与相对应的射频识别装置耦合，其特征在于，所述射频识别模块包括射频芯片和用于承载射频芯片的金属载带，所述金属载带上设置有连接线路；所述射频芯片通过粘结剂安装在所述载带上，并与载带上的连接线路相焊接，所述射频芯片、线路和载带封装在模塑体内形成射频识别模块。
2.根据权利要求1所述的基于射频技术的电子门票，其特征在于，所述射频识别模块中的射频芯片的长、宽尺寸为0.5×0.5～5×6mm，厚度为0.05～0.09mm。
3.根据权利要求1所述的基于射频技术的电子门票，其特征在于，所述射频识别模块的长、宽尺寸为1.4×1.1mm、2.0×2.0mm、或4.0×4.0mm，厚度为0.33mm。
4.根据权利要求1所述的基于射频技术的电子门票，其特征在于，所述射频识别模块中的载带采用铜或铜合金制成。
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