[实用新型]一种智能停车场计时收费系统有效
申请号: | 200920208228.4 | 申请日: | 2009-08-21 |
公开(公告)号: | CN201477677U | 公开(公告)日: | 2010-05-19 |
发明(设计)人: | 杨辉峰;洪斌 | 申请(专利权)人: | 上海长丰智能卡有限公司 |
主分类号: | G07F17/24 | 分类号: | G07F17/24;G06K19/07 |
代理公司: | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人: | 朱妙春 |
地址: | 201206 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 智能停车场 计时 收费 系统 | ||
技术领域:
本实用新型涉及一种停车场计时收费系统,特别涉及一种基于射频识别技术的停车场计时收费系统。
背景技术:
目前停车场计时收费系统主要有人工登记和利用接触式IC卡的计时收费系统两种方法。
人工计时收费:弊端多、成本高。人工计时收费顾名思义所有的操作都是靠人工完成,从车辆的登记、计时、收费等等,需要人工记载每一辆车的信息,进入时间和出去时间,效率是非常的低,当车辆量较大时,容易造成车辆拥堵;人工进行计时收费时,在计时的精确度上和收费标准上会存在人多的人为因数,造成车主的不满;由于需要较多的人工,使得整个停车场的管理成本增大。
接触式IC卡的计时收费系统:附属设备多,硬件成本高,接触式IC卡易失效。利用接触式IC卡的计时收费系统需要电脑联网,有的还需要有摄像头,进行全自动监控,此套系统虽然功能较全,但价格较贵,而且采用接触式1C卡,打卡收费都必须接触,即在付费时一定要停车卡接触装置才能实现打卡收费,这就容易造成因接触不良或长期接触磨损引起装置失灵而使系统无效,此外,这种系统计时收费仍存在不准确的现象。
实用新型内容:
本实用新型针对现有停车场计时收费系统中所存在问题,而提供一种采用微型射频识别模块的智能停车场计时收费系统。
为了达到上述目的,本实用新型采用如下的技术方案:
一种智能停车场计时收费系统,该系统主要包括射频读卡器及非接触式射频IC卡,所述非接触射频IC卡包括一微型射频识别模块,该微型射频识别模块包括射频芯片和用于承载射频芯片的金属载带;所述射频芯片通过粘结剂安装在所述载带上,并与载带上的线路相焊接,并且射频芯片、线路和载带封装在模塑体内形成射频识别模块。
所述射频芯片的工作频率为100KHz~5GHz。
所述微型射频识别模块中的射频芯片的长、宽尺寸为0.5×0.5~5×6mm,厚度为0.05~0.09mm。
所述微型射频识别模块的长、宽尺寸为1.4×1.1mm、2.0×2.0mm、或4.0×4.0mm,厚度为0.33mm。
根据上述技术方案得到的本实用新型采用非接触式射频IC卡作为信息载体,其内的射频识别模块采用特殊的封装技术,打破了IC卡模块领域的传统封装形式,将射频芯片的应用与半导体封装技术相结合,让传统的SMT设备发挥新的作用,加入到射频芯片应用的行列,以极高的可靠性和极具竞争力的成本来推动整个射频芯片的应用市场。
本实用新型在射频识别模块方面采用特殊的封装技术,实现射频芯片的无引脚封装,大幅度降低射频识别模块的成本;由于射频芯片的微型化使得成品的射频识别模块体积微型化,大大增强其实用性;本实用新型中组成射频识别模块的射频芯片、线路和载带都是封装在模塑体内,这样的结构提高了射频识别模块应用时的可靠性。
附图说明:
以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本实用新型。
图1为本实用新型中计时收费装置的系统框图。
图2为非接触式射频IC卡中射频识别模块的结构示意图。
具体实施方式:
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
为了统一解决现有停车场计时收费采用人工计时收费和利用接触式IC卡的计时收费系统收费所存在的弊端,而提供一种基于射频识别技术的停车场计时收费系统。
该系统由设置在入口处的计时收费装置和设置在出口处的计时收费装置组成,两个计时收费装置结构组成完成相同,两者之间实现实时通讯。
如图1所示,计时收费装置包括微处理器101、存储器102、LED显示器103、时钟电路104、健盘105、射频读卡器106及非接触式射频IC卡107。
其中微处理器101为装置装置的核心,其控制连接存储器102、LED显示器103、时钟电路104、健盘105、射频读卡器106,同通过射频读卡器106与非接触式射频IC卡107进行耦合,实现对非接触式射频IC卡107内的信息进行读写;同时实现两个计时收费装置之间的实时通讯。
非接触式射频IC卡107由微型射频识别模块组成,该微型射频识别模块如图2所示,其包括射频芯片201、用于承载射频芯片的金属载带202及设置在载带上的连接线路203,其中射频芯片201通过粘结剂安装在金属载带202上,并与载带上的连接线路203相焊接,最后将射频芯片201、连接线路203和载带202封装在模塑体204内形成射频识别模块。
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