[实用新型]一种三层式管道加热块无效
| 申请号： | 200920210343.5 | 申请日： | 2009-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN201539691U | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 于锋;金悦 | 申请（专利权）人： | 上海昕通半导体设备有限公司;上海正帆科技有限公司;上海亿欣电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F17D1/05 | 分类号： | F17D1/05 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 宋缨;孙健 |
| 地址： | 201600 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 三层 管道 加热 | ||
【权利要求书】：
1.一种三层式管道加热块，包括加热铝块，导热硅胶，气体管路及相应电器控制盒，其特征在于：所述的加热铝块与温度传感器组成闭环控制，所述的加热铝块包括左部加热铝块(1)、中部加热铝块(3)和右部加热铝块(5)，左部加热铝块(1)和中部加热铝块(3)之间有第一气体管路(2)，中部加热铝块(3)和右部加热铝块(5)之间有第二气体管路(4)，中部加热铝块(3)的上顶部有电器控制盒(6)，左部加热铝块(1)和第一气体管路(2)、第一气体管路(2)和中部加热铝块(3)、中部加热铝块(3)和第二气体管路(4)、第二气体管路(4)和右部加热铝块(5)之间均填充导热硅胶。
2.根据权利要求1所述的一种三层式管道加热块，其特征在于：所述的加热铝块内预埋过温保护开关。
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