[实用新型]金刚线截断机的切割机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种多线切割技术，特别是涉及一种适用于单晶硅锭的金刚线截断机的切割机构。

背景技术

多线切割技术是目前世界上比较先进的硅棒加工技术，它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢线上的切割刃料对半导体等硬脆材料进行摩擦，从而达到切割目的。线切割技术与传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割相比有具有效率高，产能高，精度高等优点。

在现有对硅棒，尤其是单晶硅棒进行加工过程中，为方便对单晶硅棒进行后续的抛光及切片等作业，需要事先将所述单晶硅棒加工成具有四面圆角的立方体。在悉知的加工技术中，通常的做法是将所述单晶硅棒置于两个相对平行的砂轮之间进行面磨削，之后再对四个弧度面进行磨削，在对所述单晶硅棒的四个弧度面进行磨削时，需要将所述砂轮绕该单晶硅棒的轴心做高速旋转，再将该单晶硅棒置于旋转是砂轮之间进行四个弧度面的磨削，这种做法带来的问题是：由于砂轮的质量比较重，且旋转的角速度比较大，旋转时较难控制，若稍有偏差则会影响到针对该单晶硅棒进行磨削的精确度，进而影响到该单晶硅棒的品质；更重要的是，采用磨削的方法对晶体硅棒进行滚圆，在磨削的过程中需要加水或者油等液体充当研磨液，期间被砂轮磨掉的一部分晶硅材料和研磨液混合一起后变成了泥浆，所以回收的难度很大，对工件的污染也比较严重，会导致后续对设备及工件的清洗十分不便。

所以，如何提供一种线切割设备，以不用研磨或者磨削的手段达成晶体硅棒滚圆的目的，以使被切割下来的材料能够成块状，不但利于回收，节约成本，避免以上所述的缺点，实为相关领域之业者目前亟待解决的问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种金刚线截断机的切割机构，以不用研磨或者磨削的手段达成晶体硅棒滚圆的目的，使被切割下来的材料能够成块状而利于回收节约成本。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种金刚线截断机的切割机构，用以对具有顶面、底面以及连接所述顶面及底面的四个待滚圆面的晶体硅锭进行滚圆切割作业，其特征在于，所述切割机构包括：夹具以及至少一根金刚线。所述夹具用以夹持所述晶体硅锭的顶面及底面，且所述夹具可绕贯穿所述晶体硅锭的顶面与底面之中心轴进行旋转；所述金刚线与所述晶体硅锭之待滚圆面相对平行设置，且所述金刚线位于所述四个待滚圆面所构圆形的圆周上，以确定所述晶体硅锭之待滚圆面的所构圆形的直径；其中，高速运行所述金刚线，之后低速旋转所述夹具，当低速旋转的晶体硅锭与高速运行的金刚线接触时，其待滚圆面被所述金刚线切割。

本实用新型之金刚线截断机的切割机构中，所述晶体硅锭为单晶硅棒。所述夹具一端具有驱动旋转的电机。

本实用新型之金刚线截断机的切割机构中，所述金刚线还可以为两根，分别平行设置于所述晶体硅锭的其中两个待滚圆面，然，并不局限于此，于另一的实施方式中，所述金刚线还可以为四根，分别平行设置于所述晶体硅锭的四个待滚圆面。

本实用新型之金刚线截断机的切割机构中，所述高速运行的金刚线的运行速度为1000m/min；所述低速旋转的夹具的旋转速度为0.5～2mm/min。

如上所述，本实用新型之金刚线截断机的切割机构将金刚线与晶体硅锭之待滚圆面相对平行设置，于高速运行金刚线以及低速旋转夹具，当低速旋转的晶体硅锭与高速运行的金刚线接触时，其待滚圆面被所述金刚线切割，以使被切割下来的硅材料能够成块状而利于回收节约成本，同时也解决了现有技术中采用磨削的方法对晶体硅棒进行滚圆，被砂轮磨掉的一部分晶硅材料和研磨液混合一起后变成了泥浆，回收的难度很大，对工件的污染也比较严重等问题。

附图说明

图1显示为本实用新型的金刚线截断机的切割机构之具体实施状态的正向示意图。

图2显示为本实用新型的金刚线截断机的切割机构之具体实施状态的侧向示意图。

图3显示为本实用新型的金刚线截断机的切割机构之另一实施状态的侧向示意图。

图4显示为本实用新型的金刚线截断机的切割机构之又一实施状态的侧向示意图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在不背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。

第一实施方式：