[实用新型]一种半导体晶圆的夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路制造领域，尤其涉及一种半导体晶圆的夹具。

背景技术

在集成电路制造领域，目前行业内用于夹持晶圆的夹具只能夹持一种尺寸的晶圆，若夹持另一种尺寸晶圆易出现破片或掉落的危险，参考附图1所示，其采用的是传统式的机械夹臂结构，机械爪的开口尺寸固定，故无法夹持开口尺寸以外尺寸的晶圆，因此，各种不同尺寸的晶圆无法在一种固定尺寸的量测及生产机台上使用，造成资源的闲置浪费，因此，提供一种能夹持多种尺寸晶圆的夹具来实现各种不同尺寸的晶圆在一种固定尺寸的量测及生产机台上的使用，从而达到充分利用生产资源，降低生产成本，是十分必要的。

实用新型内容

本实用新型提供一种半导体晶圆的夹具，以解决现有的用于夹持晶圆的夹具只能夹持一种尺寸的晶圆的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种半导体晶圆的夹具，包括：

圆盘，该圆盘包含第一圆环和第二圆环，所述第一圆环和所述第二圆环构成阶梯式沟槽结构；

圆盘的底座及支撑杆，所述支撑杆固定在所述圆盘的底座之上，所述圆盘的底座及所述支撑杆位于所述圆盘的底部。

可选的，所述支撑杆的数量至少为三根，相邻所述支撑杆之间的距离相等，每个所述支撑杆与所述圆盘底座圆心之间的距离相等且小于所述第一圆环空心圆的半径，以利于支撑杆的受力均匀，而且可以顺利的穿过所述空心圆。

可选的，所述夹具的材质为单体浇铸尼龙。

本实用新型提供一种半导体晶圆的夹具，所述夹具结构简单，且可夹持多种尺寸的晶圆，提高了不同尺寸晶圆生产机台的利用率，节约了成本，提高了产能。

附图说明

图1为现有技术的半导体晶圆的夹具的俯视图；

图2为本实用新型一实施例所提供的半导体晶圆夹具的圆盘的俯视图；

图3为图2所示半导体晶圆夹具的圆盘沿图2中A方向的剖视图；

图4为本实用新型一实施例所提供的半导体晶圆夹具的圆盘的底座及支撑杆的俯视图；

图5为图4所示半导体晶圆夹具的圆盘的底座及支撑杆沿图4中B方向的剖视图；

图6为本实用新型一实施例所提供的半导体晶圆夹具的圆盘和圆盘的底座及支撑杆的位置关系图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的半导体晶圆的夹具作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

本实用新型的核心思想在于，提供一种半导体晶圆的夹具，使其具有夹持多种尺寸的晶圆的能力，以达到节约成本，提高产能的目的。

在本实用新型一实施例所提供的半导体晶圆的夹具中，如图2及图3所示，图2为本实用新型一实施例所提供的半导体晶圆夹具的圆盘的俯视图，图3为图2所示半导体晶圆夹具的圆盘沿图2中A方向的剖视图，圆盘100的第一圆环10直径为D2＝201mm，以便放置8寸晶圆，第二圆环20直径为D1＝300mm，以便放置12寸晶圆，第一圆环10和第二圆环20构成阶梯式沟槽结构。如图4及图5所示，图4为本实用新型一实施例所提供的半导体晶圆夹具的圆盘的底座及支撑杆的俯视图，图5为图4所示半导体晶圆夹具的圆盘的底座及支撑杆沿图4中B方向的剖视图，三根支撑杆200中相邻支撑杆之间的距离相等，每个支撑杆与圆盘的底座300圆心之间的距离相等，且小于第一圆环10空心圆的半径D3，以利于支撑杆的受力均匀，而且可以顺利的穿过所述空心圆。

使用时，如图6所示，可以利用圆盘的底座300升起，支撑杆200穿过圆盘100的第一圆环空心圆，将8寸晶圆和12寸晶圆顶起，然后用真空吸笔将晶圆取出。因此，在本实施例中，该夹具既能夹持8寸晶圆又能夹持12寸晶圆。

在本实用新型一实施例中，圆盘100，支撑杆200和圆盘的底座300的材质为单体浇铸尼龙，其材质较轻而且刚性较强同时其熔点也达到了140℃，较适合做夹具。较佳的，此夹具的最高使用温度为100℃，避免高温使其熔解。

应当认识到，所述支撑杆200数量可以是三根或三根以上。