[实用新型]一种顶针装配工具

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装测试领域，尤其涉及一种用于装配顶针的顶针装配工具。

背景技术

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格，这是因为封装技术关系到产品的性能。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。所谓封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。

在封装的整个流程中，芯片粘结是其中的一个工序，在这一工序中，机台的一个重要的部件就是顶针。请参考图1，图1为芯片粘结过程中顶针及顶针台的示意图，如图1所示，顶针台10通过顶针台卡槽11固定，并且顶针13通过顶针锁紧螺母12固定在顶针台上，在芯片粘结的过程中，通过控制机台，使顶针13接触并顶起芯片14。由图1可知，顶针直接接触芯片并将芯片顶起，于是顶针装配的质量直接影响所生产的产品的质量，这是因为如果顶针装配太高，则容易将芯片顶裂产生大量废品而不被发现；若顶针装配太低，则芯片不容易被顶起或者在焊接的时候造成芯片的偏离。因而合适的顶针高度在芯片粘结这一环节中是至关重要的。

为了解决这个问题，目前通常是靠经验来装配顶针，然而，由于没有专门的校正工具，机台顶针高度设置不一，无法制定统一的标准。因而装配出来的顶针在使用时容易对集成电路产品造成质量问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种顶针装配工具，以解决在顶针装配过程中，没有统一的标准，导致顶针高度不一致的问题。

为解决上述问题，本实用新型提出一种顶针装配工具，所述顶针装配工具包括调节模块以及可相对所述调节模块移动的固定模块；待装配的顶针固定于所述固定模块上，所述调节模块包括基座及固定在所述基座上的限位元件和顶针接触块，当固定模块沿着调节模块的基座移动到限位元件处停止移动，此时顶针的端部接触所述顶针接触块。

可选的，所述固定模块包括底座以及固定在所述底座上的顶针台固定块，待装配的顶针固定于所述顶针台固定块上。

可选的，所述固定模块的底座上开有通孔，所述调节模块的基座上设有导向杆，所述导向杆插入所述通孔中，实现所述固定模块和调节模块之间的相对移动。

可选的，所述导向杆上安装有弹簧。

可选的，所述固定模块的底座上设有滑块，所述调节模块的基座上设有导轨，所述滑块在导轨上滑动，实现所述固定模块和调节模块之间的相对移动。

可选的，所述限位元件为一可调节螺杆。

可选的，所述调节模块的基座的外沿设有一定位螺丝。

与现有技术相比，本实用新型所提供的顶针装配工具包括固定模块以及调节模块，在顶针装配的过程中，所述固定模块用于固定顶针台，所述调节模块用于调节顶针的高度。从而可以统一顶针装配的程序和顶针的高度，提高了产品质量，节约了生产成本。

附图说明

图1为芯片粘结过程中顶针及顶针台的示意图；

图2A为本实用新型实施例提供的顶针装配工具中的固定模块的俯视图；

图2B为本实用新型实施例提供的顶针装配工具中的固定模块的正视图；

图2C为本实用新型实施例提供的顶针装配工具中的固定模块的后视图；

图3A为本实用新型实施例提供的顶针装配工具中的调节模块的俯视图；

图3B为本实用新型实施例提供的顶针装配工具中的调节模块的正视图；

图3C为本实用新型实施例提供的顶针装配工具中的调节模块的后视图；

图4为使用本实用新型实施例提供的顶针装配工具进行顶针装配时的立体图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的顶针装配工具作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

本实用新型的核心思想在于，提供一种顶针装配工具，以使顶针装配过程中，顶针的装配程序和顶针高度可以得到统一，从而提高了产品质量，节约了生产成本。

请参考图2A至图2C，其中，图2A为本实用新型实施例提供的顶针装配工具中的固定模块的俯视图，图2B为本实用新型实施例提供的顶针装配工具中的固定模块的正视图，图2C为本实用新型实施例提供的顶针装配工具中的固定模块的后视图，如图2A至图2C所示，该固定模块100包括底座110以及顶针台固定块120，所述顶针台固定块120通过螺钉固定在所述底座110上，所述底座110的下方开有两个圆形的通孔130。用于装配顶针的顶针台可固定在所述顶针台固定块120上。