[实用新型]能负载大电流的电路板无效

专利信息
申请号: 200920214037.9 申请日: 2009-11-20
公开(公告)号: CN201550356U 公开(公告)日: 2010-08-11
发明(设计)人: 陈赞棋 申请(专利权)人: 陈赞棋
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/30
代理公司: 上海开祺知识产权代理有限公司 31114 代理人: 竺明
地址: 中国台湾台北县中和*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 负载 电流 电路板
【权利要求书】:

1.能负载大电流的电路板,其特征是,包括:

一绝缘板体,其上设有若干个第一铆合部及若干个第一插接孔;

若干个导电片,由一金属板体冲压及裁切而成,各导电片上设有至少一个第二铆合部,各第二铆合部能与各第一铆合部相匹配,而组合连接在一起,使各导电片能被固定在绝缘板体上,各导电片上还设有至少一个第二插接孔,每一第二插接孔分别对应一个第一插接孔,且各第二插接孔的形状与各第一插接孔相匹配,使电路板能藉由各插接孔,焊接若干个电子零件。

2.如权利要求1所述的能负载大电流的电路板,其特征是,还设有若干个电子零件,任一电子零件的若干个接脚分别且依序穿过各第一插接孔及第二插接孔,使得任一电子零件能分别被焊接在至少二个导电片上。

3.如权利要求1所述的能负载大电流的电路板,其特征是,还设有若干个电子零件,任一电子零件的若干个接脚分别且依序穿过各第二插接孔及第一插接孔,使得任一电子零件能分别被焊接在至少二个导电片上。

4.如权利要求1或2或3所述的能负载大电流的电路板,其特征是,所述绝缘板体还设有若干个第一定位部,而各导电片还设有若干个第二定位部,每一第二定位部分别对应一个第一定位部,且各第二定位部的形状与各第一定位部相匹配,使得各导电片能被定位在绝缘板体上的对应位置。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈赞棋,未经陈赞棋许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920214037.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top