[实用新型]能负载大电流的电路板无效
申请号: | 200920214037.9 | 申请日: | 2009-11-20 |
公开(公告)号: | CN201550356U | 公开(公告)日: | 2010-08-11 |
发明(设计)人: | 陈赞棋 | 申请(专利权)人: | 陈赞棋 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/30 |
代理公司: | 上海开祺知识产权代理有限公司 31114 | 代理人: | 竺明 |
地址: | 中国台湾台北县中和*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 负载 电流 电路板 | ||
1.能负载大电流的电路板,其特征是,包括:
一绝缘板体,其上设有若干个第一铆合部及若干个第一插接孔;
若干个导电片,由一金属板体冲压及裁切而成,各导电片上设有至少一个第二铆合部,各第二铆合部能与各第一铆合部相匹配,而组合连接在一起,使各导电片能被固定在绝缘板体上,各导电片上还设有至少一个第二插接孔,每一第二插接孔分别对应一个第一插接孔,且各第二插接孔的形状与各第一插接孔相匹配,使电路板能藉由各插接孔,焊接若干个电子零件。
2.如权利要求1所述的能负载大电流的电路板,其特征是,还设有若干个电子零件,任一电子零件的若干个接脚分别且依序穿过各第一插接孔及第二插接孔,使得任一电子零件能分别被焊接在至少二个导电片上。
3.如权利要求1所述的能负载大电流的电路板,其特征是,还设有若干个电子零件,任一电子零件的若干个接脚分别且依序穿过各第二插接孔及第一插接孔,使得任一电子零件能分别被焊接在至少二个导电片上。
4.如权利要求1或2或3所述的能负载大电流的电路板,其特征是,所述绝缘板体还设有若干个第一定位部,而各导电片还设有若干个第二定位部,每一第二定位部分别对应一个第一定位部,且各第二定位部的形状与各第一定位部相匹配,使得各导电片能被定位在绝缘板体上的对应位置。
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