[实用新型]一种改善OSP线路板波峰焊的通孔元件组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种OSP线路板，尤其是涉及一种改善OSP线路板波峰焊的通孔元件组件。

背景技术

众所周知，在电子产品组装中，元(组)件与印制板的连接方法以焊料焊接为主。自2006年7月1日以来，电子产品实施“无铅化”的指令——RoHS和WEEE，更是给世界电子产品制造业带来重大转变，即为了满足电子产品“无铅化”要求，PCB的表面处理方式必须进行重新开发、选用和评价。这时，有机可焊性保护剂OSP，作为与HASL、ENIG、化学镀锡、化学镀银四种方法并列的、能够适应“无铅化”焊接的表面涂(镀)覆层，被PCB业界普遍寄予厚望。目前，OSP在“无铅化”焊接中推广应用以来，其在PCB的应用中所占比重也越来越大。

注：OSP线路板的通常的应用过程：

贴片元件的锡膏印刷→1次或2次回流焊接→通孔元件插件→通孔元件波峰焊接。

随着OSP的广泛应用，我们也发现OSP在通孔元件波峰焊接工艺应用中的一些缺点，具体有如下特点：

1.经过多次表面组装技术SMT回流焊接过程的OSP膜(指未焊接的连接盘上OSP膜)会发生变色或裂缝，导致线路板上的铜箔氧化而影响可焊性和可靠性，尤其对后续的波峰焊接过程。

2.经过多次SMT回流焊接过程的线路板，铜箔的氧化速度加快，造成存储时间缩短。

3.目前各个OSP制造商的实际配方种类繁多，性能不一，很难根据某一种OSP配方制定一致的波峰焊接工艺菜单。

4.透明和非金属的OSP层厚度不容易测量，透明性对涂层的覆盖面程度也不容易看出，所以供应商这些方面的质量稳定性较难评估；在分析问题时不能很快找到问题的根本原因。

发明内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种使用范围广、安全经济的改善OSP线路板波峰焊的通孔元件组件。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：一种改善OSP线路板波峰焊的通孔元件组件，其特征在于，包括插件元件通孔、印刷网板，所述的印刷线路板上设置插件元件通孔，所述的插件元件通孔上设有镀锡层，所述的印刷网板设置在插件元件通孔上，印刷网板上设有增加波峰焊通孔的开孔.

所述的插件元件通孔的内径比印刷网板开孔的内径小0.1-0.2mm，插件元件通孔的外径与印刷网板开孔的外径相等。

所述的插件元件通孔呈圆环状。

所述的印刷网板呈环块状。

本实用新型提供了一种有效保护OSP线路板铜箔和提高可焊性的技术，在现有的SMT印刷过程中，在使用的印刷网板上增加波峰焊通孔的开孔，在SMT回流焊接时对插件元件通孔进行预镀锡，达到保护铜箔，提高可焊性的目的。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

一、使用范围广：能适用于所有OSP配方，不受OSP配方和制造商的影响；

二、安全经济：使用本工艺后，不会要求多余的工艺流程，也不会造成对环境不必要的污染，不需要使用的企业重复投资；

三、工艺窗口增大：使用本工艺后，能够制定处统一的波峰焊接工艺菜单，延长经过多次高温后的线路板的储存时间。

附图说明

图1是本实用新型组件的结构示意图；

图2是本实用新型组件的横切面示意图；

图3是本实用新型插件元件通孔的示意图；

图4为本实用新型印刷网板的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。

实施例1

如图1-4所示，一种改善OSP线路板波峰焊的通孔元件组件，包括印刷线路板1、插件元件通孔2、印刷网板3，所述的印刷线路板1上设置插件元件通孔2，所述的插件元件通孔2上设有镀锡层，所述的印刷网板3设置在插件元件通孔2上，印刷网板3上设有增加波峰焊通孔的开孔31。当印刷网板开孔的内径D≤1.0mm时，所述的插件元件通孔2的内径比印刷网板开孔的内径D小0.1mm，当印刷网板开孔的内径D＞1.0mm时，所述的插件元件通孔2的内径比印刷网板开孔的内径D小0.2mm，插件元件通孔2的外径与印刷网板1开孔的外径d相等。所述的插件元件通孔2呈圆环状。所述的印刷网板3呈环块状，其块口径W＝0.25mm。