[实用新型]半导体外延设备中用于去除基座表面杂质的装置有效
| 申请号： | 200920214350.2 | 申请日： | 2009-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN201549481U | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 吴庆东;胡平 | 申请（专利权）人： | 上海新傲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201821 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 外延 设备 用于 去除 基座 表面 杂质 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体外延设备中用于去除基座表面杂质的装置，其特征在于包括：第一固定件，其形状与基座正面的结构互补，用于将基座的正面固定在所述杂质去除装置上；
第二固定件，其形状与基座的背面形状相同，用于同外延设备在正常生长状态下用于固定基座的基座固定装置相连接，以将所述杂质去除装置固定至基座固定装置上；以及
连接件，用于连接第一固定件与第二固定件。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一固定件包括一突出水平表面的卡紧装置，所述卡紧装置的内径等于基座表面圆环状突起的外径。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述圆环沿垂直于水平表面方向的厚度不小于基座表面圆形凹陷的深度。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第二固定件包括两个外径不同的圆柱体，两个圆柱体首尾相接，外径较小的一圆柱体用于卡入固定基座的装置中以将所述杂质去除装置固定在原用于固定基座的装置的表面。
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述连接装装置包括一圆盘，圆盘的一表面上安放有第一固件，另一相对的表面安放第二固定件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海新傲科技股份有限公司，未经上海新傲科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920214350.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：伺服定位端盖旋紧装置
- 下一篇：自动温控红外线加热灯
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
