[实用新型]镀膜工艺中用于放置薄片的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体或者太阳能生产技术领域，具体地说，涉及的是一种半导体或者太阳能生产的镀膜工艺中用于放置薄片的装置。 

背景技术

在半导体或者太阳能生产的镀膜工艺过程中，需要有一个石墨或者其他材质的基板，上面有固定薄片的凹槽。现有生产中采用的是交错分布的凹槽结构，为了固定每个薄片，每个凹槽里会分布4-8个不等的导钉。此装置的缺点：镀膜过程中，由于导钉的阻挡，镀膜片上会留下斑点；装片和取片时导钉容易划伤或者碰碎薄片。 

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，针对现有技术中存在的上述不足，提供了一种镀膜工艺中用于放置薄片的装置，可以避免镀膜过程中由于导钉的阻挡而在镀膜片上留下斑点，同时可以解决装片和取片时导钉容易划伤或者碰碎薄片的问题。 

为实现以上目的，本实用新型提供了一种镀膜工艺中用于放置薄片的装置，对现有的半导体或者太阳能生产的镀膜工艺中用于放置薄片的装置进行改良，具体为：在现有的基板上，采用凹槽设计，取消了导钉，根据薄片的尺寸，制作多个标准尺寸凹槽，更大程度的利用了镀膜的面积。 

本实用新型的方案具体为：一种镀膜工艺中用于放置薄片的装置，包括基板，其特征在于，在基板上取消了导钉，均匀设置多个标准尺寸的凹槽。 

本实用新型因为取消了导钉，避免了镀膜过程中由于导钉的阻挡而在镀膜片上留下斑点以及装片和取片时导钉容易划伤或者碰碎薄片的问题。而且由于采用了标准尺寸凹槽，在相同尺寸的基板上，可以提高产能，减少了制造成本和日常维护成本。 

附图说明

图1为现有技术采用的装置实施例的示意图； 

图中：基板1，导钉2。 

图2为本实用新型实施例的结构示意图。 

图中：基板1，凹槽4。 

具体实施方式

以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明，以下的描述仅用于理解本实用新型技术方案之用，不用于限定本实用新型的范围。 

如图1所示，为现有技术一般采用的装置，其中基板1上有固定薄片的凹槽，生产中现有的是个交错分布的凹槽结构，为了固定每个薄片，每个凹槽里会分布4-8个不等的导钉2。 

如图2所示，本实用新型提供了一种镀膜工艺中用于放置薄片的装置，本实用新型是对现有的半导体或者太阳能生产的镀膜工艺中用于放置薄片的装置进行的改良，在基板1上采用凹槽设计，取消了导钉，制作多个标准尺寸凹槽4，更大程度的利用了镀膜的面积。基板1上均匀设有多个凹槽4。凹槽4的数目根据实际生产的需要决定，一般为20-40个不等，优选为40个。凹槽4的尺寸根据所需放置的薄片决定。 

本实用新型因为取消了导钉，避免了镀膜过程中由于导钉的阻挡而在镀膜片上留下斑点以及装片和取片时导钉容易划伤或者碰碎薄片的问题。而且由于采用了标准尺寸凹槽，在相同尺寸的基板上，可以提高产能，减少了制造成本和日常维护成本。同样尺寸下，比如制作40个标准尺寸凹槽4，这样一次镀膜从35片变成了40片，提高产能14％。样品批次管理方面，常规为200片或者100片的整数倍，200片可以分成5次加工，使管理更加便捷。