[实用新型]太阳能电池镀膜机石墨板挂钩有效
申请号: | 200920215865.4 | 申请日: | 2009-12-30 |
公开(公告)号: | CN201584427U | 公开(公告)日: | 2010-09-15 |
发明(设计)人: | 周延丰 | 申请(专利权)人: | 浙江索日光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 318050 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能电池 镀膜 石墨 挂钩 | ||
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池生产技术领域的一种零部件,尤其是一种硅片在镀膜工序中硅片的支承结构。
背景技术
目前,太阳能电池在制造过程中的硅片镀膜工序是一种精细的工序,该工序处理的好坏直接影响太阳能电池的质量,现有技术是将硅片放置在石墨板上,石墨板上设置有若干形状与硅片形状相似尺寸略大于硅片的槽孔,在槽孔的四周固定有L形的钩支承件,硅片放入槽孔内的L形支承件上,然后带有硅片的石墨板被运送到镀膜机进行镀膜。利用L形的支承件支承硅片,镀膜时L形支承件与硅片的接触面积较大,影响镀膜的均匀度,使硅片上留下的支承件的痕迹较大,影响美观和品质;使用这种结构在装卸硅片过程中,硅片与石墨板经常产生摩擦,摩擦产生较多碎片,增加了硅片生产不合格率。
实用新型内容
为了解决现有技术存在的硅片生产过程中碎渣造成的硅片不合格和硅片镀膜时由于硅片与石墨板支承面积过大造成的镀膜不均匀和硅片上留下支承部分的痕迹影响美观和品质等问题,本实用新型提供一种可设置在石墨板凹槽间的石墨梁上、能够支承需要镀膜的硅片的挂钩。
本实用新型的上述技术目的主要是通过以下技术方案解决的:包括钩部和卡接部,钩部上具有钩尖,其特征在于,所述的钩部呈几字形,所述的钩尖为两个,它们分列在钩部的两侧,两侧的钩尖在同一水平面内;所述的卡接部呈U形,卡接部与所述的钩部连为一体。在使用时将太阳能电池镀膜机石墨板挂钩的卡接部的从石墨板上相邻凹槽之间的梁卡紧,太阳能电池镀膜机石墨板挂钩的设置在石墨板凹槽的四周,钩尖伸到凹槽内,硅片放置在石墨板上凹槽下端的钩尖上,这种结构能够减少硅片与石墨板的摩擦,减少碎渣,提高硅片生产的洁净性。采用太阳能电池镀膜机石墨板挂钩的钩尖支承硅片,接触形式为点接触,接触面积较小,镀膜均匀,而且不会留下过大的痕迹。
作为一种改进,所述卡接部的上端口处设有向外延伸的凸体。设置凸体是为了在太阳能电池镀膜机石墨板挂钩安装锁紧时,方便钳子夹紧,而不会滑脱。
作为一种改进,所述卡接部上设有凹槽,凹槽位于凸体的下方。设置凹槽是为了在太阳能电池镀膜机石墨板挂钩在安装锁紧比较容易变形,并且能够保证卡紧的位置,使太阳能电池镀膜机石墨板挂钩的两端能够保持在同一水平线上。
作为一种改进,所述的钩尖处为球形。硅片是放置在太阳能电池镀膜机石墨板挂钩的钩尖上的,在钩尖上设置球体是为了保护硅片在装卸时不被刮伤,并且球面与硅片的接触为点接触,接触面积较小。
因此,本实用新型具有如下有益效果:
1、本实用新型能够完成硅片在镀膜的工序中支承硅片的作用,使硅片在装卸的过程中减少与石墨板的摩擦,降低碎片发生的几率,提高成品率。
2、减小硅片也支承件的接触面积,使镀膜充分、均匀,硅片表面更美观,品质更易保证。
附图说明
图1是本实用新型太阳能电池镀膜机石墨板挂钩的结构示意图;
图2是本实用新型太阳能电池镀膜机石墨板挂钩的使用状态参考图;
具体实施方式
下面结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
一种太阳能电池镀膜机石墨板挂钩,如图1所示,包括钩部1和卡接部2,钩部呈几字形,钩部具有两个钩尖3,两钩尖处为球形,两钩尖在同一水平面内,在钩部1的上方设有与钩部连为一体的U形卡接部2,卡接部的上端口设置有向两外侧延伸的凸体5,在卡接部2上两侧凸体的下方设有矩形凹槽6。
在实际应用中,是将太阳能电池镀膜机石墨板挂钩卡接部2卡接在传递硅片用的石墨板相邻凹槽之间的石墨梁4上,用钳子钳紧卡接部上的凸体5,使凸体和卡接部的上端沿凹槽6向中间弯曲,最终使两侧的凸体5尽量靠在一起,对石墨梁4形成包围(如图2所示),使太阳能电池镀膜机石墨板挂钩卡紧在石墨梁4上,两侧的钩尖保持在同一平面内,在石墨板上的凹槽的各边上均设有太阳能电池镀膜机石墨板挂钩,使用时将硅片放置在太阳能电池镀膜机石墨板挂钩上,然后将石墨板运送到镀膜机对设置在石墨板凹槽内的硅片进行镀膜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的