[实用新型]一种桥式整流器框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种桥式整流器框架，可以为GBU或KBJ封装形式的，具体涉及一种由一对AT边框分布在中心框的两端，所述中心框架内穿插排列有两组引脚，所述一对AT边框分别与中心框中外露的两组引脚端部连接构成的桥式整流器GBU框架。

背景技术

传统的桥式整流器GBU或KBJ框架也是由AT边框与中心框架及中心框架中的引脚分体连接成型构成。该产品中，中心框架与引脚整体成型在一个平面，中心框架和引脚组成的整体与AT边框成阶梯状分布，通过焊接连接。且在AT边框上为了焊接跳线，在跳线焊接处设有凸台。该结构的缺点在于：整个产品不在一个平面，为分体的部件通过焊接连接构成，制造时增加工序；且产品的边框上设有凸台，该结构在制作印胶时只可以点胶，不可以刷较，影响制作效率。

实用新型内容

本实用新型涉及一种桥式整流器框架，具体涉及一种整体式、有效减少成品工序、缩短成品制作工时的桥式整流器框架。

为了解决以上技术问题，本实用新型的一种桥式整流器框架，由一对AT边框分布在中心框的两端，所述中心框架内穿插排列有两组引脚，所述一对AT边框分别与中心框中外露的两组引脚端部连接构成；其创新点在于：所述一对AT边框与中心框及中心框内的引脚整体成型，且在一个平面上；所述AT边框上给出芯片焊接位，芯片焊接位与框架直接通过跳线焊接连接。

本实用新型的优点在于：本实用新型采用整体式平面结构的桥式整流器框架，减去了原有分体式部件与部件之间连接的工序，另外，由于整个框架设计在一个平面内，便于刷胶，从而避免使用点胶，有效提高工作效率。

附图说明

图为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型的一种桥式整流器框架，主要是适用于GBU或KBJ封装形式的桥式整流器框架。本结构由一对AT边框1、2分布在中心框3的两端，所述中心框3内穿插排列有两组引脚4a、4b，所述AT边框1、2分别与中心框3中外露的两组引脚4a、4b端部对应成型构成。上述一对AT边框1、2与中心框3及中心框3内的引脚4a、4b整体成型在一个平面上；且所述AT边框1、2上均给出芯片焊接位5。

具体连接时，用锡焊在芯片焊接位5处焊接芯片，然后再在与其相邻的AT边框的框架上焊接跳线6形成连接即可。对连接好的框架进行GBU、或KBJ封装，封装后切除多余的边框，即可得到成品。