[实用新型]一种微型麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种微型麦克风，尤其涉及一种具备防水功能的微型麦克风。

背景技术

近年来，大量微型麦克风开始被批量应用到手机、笔记本等电子产品中，通常这些电子产品都有防潮、防水功能的要求，同时也就要求电子产品中的微型麦克风具备一定的防水功能，但是，如何保证这些微型麦克风同时具有低成本、较好的防水效果和较好的声学性能，是业界的一个难题。

目前的微型麦克风设计中，已知有将用于传递外界声音信号的声孔直接做成多个微小声孔的技术。这种技术可以降低产品的装配工序，但是由于微型麦克风的声孔一般都设置在微型麦克风的金属外壳上，出于机械保护要求的需要以及制作成本的问题，金属外壳的厚度一般都在0.1毫米以上，在这种厚度外壳上利用冲压、腐蚀或者激光打孔做出的声孔的孔径一般都在100微米以上，不足以实现非常好的防水效果。

另一种设计是在微型麦克风的用于传递外界声音信号的声孔外侧粘贴一个防水丝网。这种技术存在的问题是不容易实现自动化安装，因为微型麦克风的尺寸越来越小，在这种防水丝网的安装过程中，非常容易产生褶皱，并且密度较高的丝网也存在厚度较大的问题，会整体上提高微型麦克风的高度，同时丝网的一致性不佳也会导致防水性能和声学性能不容易控制，因此，这种设计仍然不能实现令人满意的效果。

所以，需要设计一种同时具有低成本、较好的防水效果和较好的声学性能的微型麦克风。

实用新型内容

本实用新型是为了解决现有技术中存在的上述问题而做出的，其目的在于提供一种通过改进防水构件的结构，使得防水效果良好、成本低廉、声学性能好的微型麦克风。

为了实现上述目的，本发明提供的一种微型麦克风，其包括：外壳，具有底部开口的框体形状；线路板，具有平板形状，所述线路板与所述外壳的开口侧底部相结合而形成内部空腔；一个以上的声孔，设在所述外壳或线路板上；以及硅薄片，开设有多个微孔，并且，所述硅薄片密封结合地覆盖住至少一个所述声孔。

此外，优选的结构是，所述微孔的孔径不大于50微米。

另外，优选的结构也可以是，所述的微孔的孔径为5～50微米。

再者，优选的结构是，所述硅薄片结合在所述微型麦克风的内侧面或外侧面上。

再者，优选的结构是，所述硅薄片分别设置在所述微型麦克风的内侧面和外侧面上。

此外，优选的结构是，在所述硅薄片的未密封结合的表面还设有疏水薄膜，在所述疏水薄膜上，设置有与所述硅薄片的微孔相对应的多个微孔。

根据如上所述的结构，相比于在微型麦克风的金属外壳上直接设置多个小孔的结构，这种在硅薄片上设置多个微孔的工艺较为简单、成本低廉，并且可以较为容易地加工出所要求的微孔，微孔的尺寸可以很容易做到要求的大小。

此外，相对于传统的粘贴防水丝网结构的微型麦克风，这种硅薄片的结构稳定性好，便于自动化安装，并且能够保证声音效果的一致性，因此，该实用新型相比于传统的设计，有非常显著的技术特性。

另外，由于在硅薄片的外侧表面覆盖有疏水薄膜，该疏水薄膜对水具有疏导作用，可以进一步提高微型麦克风的防水性能。

采用了上述技术方案的微型麦克风，其结构简单、生产成本低廉、制作工艺简单，相比于传统的防水麦克风设计，具有更好的防水效果和声学性能。

附图说明

图1是表示本实用新型的一实施例的微型麦克风的具体结构的剖面图。

图2是表示本实用新型的一实施例涉及的微型麦克风中使用的硅薄片的俯视图。

图3是表示本实用新型的一实施例涉及的微型麦克风中使用的硅薄片的剖面图。

图4是表示本实用新型的另一实施例涉及的微型麦克风中使用的硅薄片的剖面图。

图5是表示在线路板上设置声孔时的硅薄片使用状态的剖面图。

图6是表示在线路板上设置声孔时的硅薄片另一种使用状态的的剖面图。

具体实施方式

下面，结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细的描述。