[实用新型]紧凑型结构的多仓屏蔽装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信、电子领域中精密电子设备的电磁屏蔽技术，特别涉及一种紧凑型结构的多仓屏蔽装置。

背景技术

通信电子、精密电子设备的EMI(电磁屏蔽)技术发展到今天，已经有很多种屏蔽材料和屏蔽方法。比如用马口铁，白铜等制成的屏蔽罩的屏蔽方式，采用导电橡胶，金属丝网，导电布，塑壳喷涂导电漆，指簧，整体金属机壳等屏蔽方式。但对于电磁屏蔽要求高的电子设备，尤其是在一些灵敏度高的通信仪器中，即要防止本机各个单元电路互相干扰，同时也要防止来自外界的干扰，则必须采用多仓屏蔽的方法是才能满足仪器的技术要求。

目前多仓屏蔽能够使用的方式比较少，通常有如下几种方式：一是采用将马口铁，白铜制成屏蔽罩直接焊接到PCB板上的方式，这种方式的屏蔽罩的缺点是：拆装非常不便，导致电子电路维修十分困难。

二是采用激光焊接金属屏蔽罩方式是将传统的金属屏蔽罩拆解为两部分，围挡及顶盖，这种方式的屏蔽罩优点是比较容易拆装，但成本较高，而且对于高频电路屏蔽效果差。

另外一种是压铸有多仓屏蔽格金属壳(或注塑有多仓屏蔽格塑壳，喷导电漆)，然后在格与格之间的筋上点导电胶条(FIP)。FIP是比较成熟的技术，它的原理是利用数控移动装置控制一个气压挤出针筒，针筒内部装的是导电胶原料，通过一定直径的针头挤出到屏蔽罩上形成均匀的导电胶条，经过硫化使导电胶条产生橡胶的弹性，从而在使用时能够紧密和接触面贴合，不会产生屏蔽间隙。FIP由于没有材料浪费，也无须开模具，所以成本很低廉，屏蔽效果也很好。但这种方法需要一个较大的压铸金属壳(或塑壳喷导电漆)，导致占用较大的体积。在精密的电子设备中，往往需要控制整体的体积，所以经常会没有足够的空间放置这些金属壳(或塑壳)。

因此，制作拆装非常容易，便于电子电路维修，体积小，成本低和高频电路屏蔽效果好的多仓电磁屏蔽罩的多仓电磁屏蔽方式是通信、电子领域中精密电子设备的电磁屏蔽技术发展的方向。

发明内容：

本实用新型的目的就是为克服现有多仓电磁屏蔽技术的不足，对需要控制体积的精密设备的FIP多仓屏蔽方式进行了改进，提供一种紧凑型结构的多仓屏蔽装置，按此方法制成多仓电磁屏蔽装置，体积小、成本低、高频电路屏蔽效果好，结构更加紧凑，更加节省空间。

本实用新型是通过这样的技术方案实现的：一种紧凑型结构的多仓屏蔽装置，其特征在于，将仪器电路设计在两块PCB板上，将需要被屏蔽的电路设计在主PCB板上、将无需屏蔽的元件和电路设计在副PCB板上，在需要屏蔽的主PCB板上预留主PCB板屏蔽罩格接触区；副PCB板作为屏蔽罩盖，和主PCB板相对的面预留副PCB板屏蔽罩格接触区，其形状和主PCB板屏蔽罩格接触区形状相对应，互为镜像关系；副PCB板的无元件一面与主PCB板相对，以副PCB板作为屏蔽罩盖；在主PCB板上的屏蔽罩格接触区与副PCB板的屏蔽罩格接触区之间，夹放一个屏蔽罩格，在屏蔽罩格与主、副PCB板的接触面处分别垫一层导电胶条(FIP)，由主、副PCB板，两层导电胶条(FIP)，屏蔽罩格共同构成紧凑的多仓屏蔽结构。

所述主PCB板上设置若干独立屏蔽区，各屏蔽区边界上预留屏蔽罩格接触区；屏蔽罩格接触区覆铜接地，独立屏蔽区的个数及形状根据需要屏蔽的电路确定；

所述屏蔽罩格由塑料注塑成型后再喷涂导电漆，其罩格的形状、尺寸与主PCB板划分的屏蔽区域、形状相对应。

副板PCB的背面可以布置无需屏蔽的元件和电路。

两块PCB板的电路之间用BTB(板到板)连接器连接，板间隔可以达到1.5mm以上。屏蔽罩格的格板宽度可以窄到1mm以下，甚至到0.5mm，充分节省主PCB板有效利用面积。

本实用新型和激光焊接金属屏蔽罩方式相比，成本低廉。因为接触面是软性材料导电胶条，所以屏蔽空间无缝隙，对于高频电路的屏蔽效果好，材料无浪费，有利于保护环境。

本方案改进了传统的FIP方式，最大的好处就是去掉了传统FIP方式的压铸金属壳(或塑壳喷涂导电漆)，充分利用了空间，使整机的厚度能够减少。对于精密小型的设备减小体积十分有用。虽然屏蔽罩格仍然需要注塑，喷涂导电漆，但其表面积大大小于传统的塑壳，而且如果需要屏蔽的空间高度比较小的话，可以直接利用FIP胶条，从而去掉屏蔽罩格。如果高度比较高的话，直接增加屏蔽罩的厚度就可以。

本实用新型有益效果是，制作拆装容易，便于电子电路维修，体积小，成本低和高频电路屏蔽效果好，可广泛应用于通信、电子领域中精密电子设备的电磁屏蔽装置。

附图说明