[实用新型]具有温度补偿功能的LED灯灯杯

权利要求书

1.一种具有温度补偿功能的LED灯灯杯，包括灯杯外壳，所述灯杯外壳的底部设有底座，所述底座上安装导热基板，所述导热基板上安装有LED器件，其特征在于所述外壳的外侧设有散热片，所述LED器件的驱动电路连接有用于采集LED环境温度的传感器，所述传感器安装在所述灯杯外壳内。

2.如权利要求1所述的具有温度补偿功能的LED灯灯杯，其特征在于所述导热基板为具有高导热率的金属基板或者陶瓷基板。

3.如权利要求2所述的具有温度补偿功能的LED灯灯杯，其特征在于所述导热基板上设有能够使其与所述LED器件可靠电连接的喷锡焊盘。

4.如权利要求3所述的具有温度补偿功能的LED灯灯杯，其特征在于所述导热基板的背面设有热沉，所述热沉与所述导热基板之间涂有导热硅脂。

5.如权利要求4所述的具有温度补偿功能的LED灯灯杯，其特征在于所述灯杯外壳为具有较好散热功能的铝质外壳，且其外表面设有锯齿状的散热片。

6.如权利要求5所述的具有温度补偿功能的LED灯灯杯，其特征在于所述LED器件包括带反射杯支架、LED芯片和硅胶透明体，所述硅胶透明体罩在所述LED芯片上，所述带反射杯支架位于罩有所述硅胶透明体的芯片的外周。

7.如权利要求6所述的具有温度补偿功能的LED灯灯杯，其特征在于所述LED器件的驱动电路位于所述底座内部的电路板上，所述电路板上设有与外部电源相连的引脚，所述底座上设有使所述引脚外露的孔或使所述引脚与外部电源电连接的插头。

8.如权利要求7所述的具有温度补偿功能的LED灯灯杯，其特征在于还设有与所述灯杯外壳相匹配的铝质上盖。

9.如权利要求8所述的具有温度补偿功能的LED灯灯杯，其特征在于所述LED器件的数量为一颗或多颗，LED芯片是一种单色LED芯片或多种单色LED芯片的组合。

10.如权利要求1-9任意一项所述的具有温度补偿功能的LED灯灯杯，其特征在于所述温度传感器安装于所述灯杯外壳的内壁上靠近LED器件的位置或者安装在所述LED器件上。