[实用新型]一种平面磁控溅射装置有效
| 申请号： | 200920222583.7 | 申请日： | 2009-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN201534876U | 公开（公告）日： | 2010-07-28 |
| 发明（设计）人： | 马海船 | 申请（专利权）人： | 北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/04 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 平面 磁控溅射 装置 | ||
1.一种平面磁控溅射装置，包括腔体，在所述腔体内依次设有基板、掩模板框架、靶材，其特征在于：在所述基板与所述靶材之间靶材刻蚀严重的相应区域设有附加电位板；
所述附加电位板与所述基板和所述掩模板框架绝缘。
2.根据权利要求1所述的平面磁控溅射装置，其特征在于：所述附加电位板设于所述掩模板框架上。
3.根据权利要求2所述的平面磁控溅射装置，其特征在于：
在所述掩模板框架上设有一通孔，在所述通孔中设有带绝缘套筒的导电接线柱；
在所述附加电位板上设有导电接口；
所述导电接口与所述导电接线柱相连。
4.根据权利要求3所述的平面溅射装置，其特征在于：所述导电接口通过螺母与所述导电接线柱相连。
5.根据权利要求3所述的平面磁控溅射装置，其特征在于：所述附加电位板所在平面与所述掩模板框架所在平面间的距离为2.0～5.0mm。
6.根据权利要求1所述的平面磁控溅射装置，其特征在于：所述附加电位板设于所述基板上。
7.根据权利要求6所述的平面磁控溅射装置，其特征在于：
在所述基板上设有一通孔，在所述通孔中设有带绝缘套筒的导电接线柱；
在所述附加电位板上设有导电接口；
所述导电接口与所述导电接线柱相连。
8.根据权利要求7所述的平面磁控溅射装置，其特征在于：
在所述基板上设有凹槽，所述附加电位板嵌入于所述凹槽中，在所述附加电位板与所述基板之间设有绝缘套。
9.根据权利要求7所述的平面磁控溅射装置，其特征在于：所述附加电位板所在平面与所述基板所在平面间的距离为2.0～5.0mm。
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