[实用新型]一种移动终端的FM内置天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制电路板(PCB)上的调频(FM)天线设计领域，尤其涉及一种移动终端的FM内置天线。

背景技术

在移动终端上实现调频(FM，Frequency Modulation)功能已经很常见，目前的移动终端平台中已经提供了FM的解决方案。由于FM占用带宽的频谱范围在98MHz上下，因此相应的无线电波的波长在自由空间中约为3m，相对于移动终端的尺寸而言，这样长度的天线不加修饰的放在移动终端中显然是放不下的。通常，FM接收天线用耳机这种长度较长的外设来实现。为了进一步降低成本，设置移动终端用内置FM天线需要在FM天线的小型化上进行改进，从而实现在移动终端中的应用。

单极天线常应用于移动终端的发射/接收天线中，然而此技术要求移动终端的板长和FM频率的四分之一波长相比拟，这显然是不可能的。由于移动终端的板长相对于3m而言，根本不在一个数量级，因此要想实现好的性能显然不可能。要在移动终端中实现FM天线，用单极天线并不合适。

目前常用的移动终端内置FM天线，其结构如图1所示，FM接收主芯片101通过传输线连接到前端的用于FM接收的贴片天线102，FM接收主芯片101用于对接收的FM信号进行处理。采用此类贴片天线，需要在印制电路板(PCB，Printed C ircuit Board)上提供足够的净空区，以保证天线能够正常接收。由于FM的频率较低，因此此类天线一般较大，这将导致净空区的面积也会较大，从而浪费PCB上很大的面积。此类天线占据的面积一般为1.25平方厘米。另外，此类天线类型一般为单极天线，在现有的移动终端的板长下，一般难以发挥很好地效能，通常的接收灵敏度会不理想。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种移动终端的FM内置天线，以提高移动终端FM天线的接收性能。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

本实用新型提供了一种移动终端的FM内置天线，所述调频FM内置天线位于印制电路板PCB上，由FM半波振子天线、巴仑和FM接收主芯片组成；

所述FM接收主芯片通过传输线连接到所述巴仑，所述巴仑的正差分线与所述FM半波振子天线的正振子相连，所述巴仑的负差分线与所述FM半波振子天线的负振子相连。

所述正振子采用顺时针的螺旋绕线方式。

所述负振子采用逆时针的螺旋绕线方式。

所述FM半波振子天线的线宽为0.1mm，线间距为0.2mm。

所述正振子位于所述PCB的上层，所述负振子位于所述PCB的下层。

所述正振子位于所述PCB的下层，所述负振子位于所述PCB的上层。

所述调频FM内置天线位于所述PCB上边缘处的净空区。

本实用新型所提供的一种移动终端的FM内置天线，位于PCB上，由FM半波振子天线、巴仑和FM接收主芯片组成；FM接收主芯片通过传输线连接到巴仑，巴仑的正差分线与FM半波振子天线的正振子相连，巴仑的负差分线与FM半波振子天线的负振子相连。通过本实用新型，降低了FM天线的成本，达到了较好的FM接收效果，与贴片天线相比，本实用新型的半波振子FM天线对外部环境的敏感程度大大降低，从而提高了移动终端FM天线的接收性能。

附图说明

图1为现有技术中移动终端内置FM天线的结构示意图；

图2为本实用新型中移动终端内置FM天线的结构示意图；

图3为本实用新型中用PCB实现的半波振子+的绕线结构示意图；

图4为本实用新型中用PCB实现的半波振子-的绕线结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型的技术方案进一步详细阐述。

由于半波振子天线相对于单极天线而言，其受移动终端板长等外部因素的影响较小，因此，本实用新型通过在PCB上绕线设计半波振子天线，绕线的长度即为半波振子对应的接收频段的长度。通过这样的设计，即可以减少PCB板长对FM天线接收性能的影响，最大限度的提高FM天线的接收性能。