[实用新型]一种一体振膜式传声器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种一体振膜式传声器。

背景技术

传声器，顾名思义就是传递声音的电子器件，主要是用来将声音信号转换成代表声音的电信号，目前社会上常见的麦克风主要是驻极体式麦克风和硅片式麦克风，传统的背极板式麦克风一般包括支撑环，支撑环内套装有背极板和振膜、垫片，支撑环上端设有上盖板，支撑环下端设有下盖板，下盖板的内侧面上覆有铜箔，背极板、垫片和振膜平行放置构成平行板式电容器，声音到来时，振膜振动，导致平行板电容器的电容值发生变化，背极板式麦克风就是利用该平行板电容器进行声电信号转换的。传统背极板式麦克风的平行板电容器为了保证声音转换质量，背极板和振动组件要做到平行，以便使电荷均匀分布，背极板是一个平面板，而振膜是一张质地柔软的弹性膜，这样就必然要求将振膜拉紧后粘贴在一个固定件上，而这个固定件就是振膜环，振膜环的设置，增加了麦克风的整体高度，给麦克风的小型化带来了不便，同时也增加了麦克风的材料成本。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对上述不足提供一种结构简单，高度更低，且成本更低的一种一体振膜式传声器。

为解决上述技术问题，本一体振膜式传声器包括支撑环，支撑环内套装有背极板，支撑环上端设有上盖板，支撑环下端设有下盖板，下盖板的内侧面上覆有铜箔，其结构特点是：下盖板的铜箔上设有与背极板位置对应的凹腔，铜箔上设有覆盖凹腔的振膜。

本结构的一体振膜式传声器是通过一体式振膜结构来实现降低麦克风高度和节省成本的。一体式振膜结构主要包括覆在下盖板上的铜箔和振膜，通过刻蚀技术在铜箔上设置一个凹腔，该凹腔与背极板的形状及位置大致对应，设置凹腔后，铜箔就形成一个环片状铜箔，振膜拉紧后粘贴在该环片状铜箔上，振膜的张紧力由铜箔来支撑，这样，就省去了振膜环，利用下盖板上自带的铜箔来支撑振膜，使振膜与环片状铜箔成为一体结构，或者说，振膜与下盖板成为一体结构，当声音通过音孔到达凹腔后，振膜振动，振膜与背极板配合后将声音信号转化为电信号输出，该结构的传声器因为省去了振膜环，不但节省了材料成本，而且降低了传声器的整体高度，使传声器可以做得更小、更薄，有利于麦克风向小型化发展。

作为改进，铜箔上设有与支撑环配合的凹环。

为了方便安装，在铜箔上设有凹环，该凹环的形状和位置与支撑环相配合，这样，可以很方便地将支撑环卡装到下盖板上，有利于支撑环与下盖板对齐，使装配过程更加简单，提高了装配效率。

综上所述，采用这种结构的一体振膜式传声器，结构简单，高度更低，且成本更低，适于做微型或超薄传声器使用，可以节省产品成本，提高生产效率。

附图说明

结合附图对本实用新型做进一步详细说明：

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1为支撑环，2为背极板，3为上盖板，4为下盖板，5为铜箔，6为凹腔，7为振膜，8为凹环，9为弹垫，10为垫片，11为覆铜，12为音孔，13为绝缘层。

具体实施方式

本具体实施方式以背极式麦克风为例进行详细说明，如图1所示，为该一体振膜式传声器的结构示意图，该一体振膜式传声器包括支撑环1，支撑环1呈方形，支撑环1上端设有上盖板3，上盖板3上焊接有放大声音信号的场效应管和电容器，支撑环1下端设有下盖板4，下盖板4上设有音孔12，下盖板4的内侧面上覆有铜箔5，铜箔5上刻蚀有凹腔6，凹腔6与背极板2的位置对应，这样，铜箔5就成为了一个环状铜片，铜箔5上粘贴有振膜7，这样，振膜7就与下盖板4构成一体式结构。为了便于卡装，铜箔5上设有与支撑环1配合的凹环8，支撑环1内侧及端部设有覆铜11，振膜7通过铜箔5及覆铜11与上盖板3的场效应管构成电连接。在支撑环1内、振膜7的上端放置有垫片10，垫片10呈与振膜7位置对应的环状，垫片10由绝缘材料构成，垫片10的上端设有背极板2，背极板2呈与垫片10位置对应的圆板状，背极板2与其上端的上盖板3之间设有金属弹垫9，弹垫9将支撑环1内各部件压紧在一起，背极板2通过弹垫9与上盖板3构成电连接，这样，背极板2、垫片10和振膜7便构成了感应声音变化的平行板电容器，当声音通过音孔12达到振膜7时，振膜7便在凹腔6和垫片10内腔间振动，振膜7与背极板2的间距也就随声音不断变化，振膜7与背极板2所构成平行板电容器的电容值也就随声音不断变化，而背极板2与覆铜11之间通过喷涂上一层绝缘层13来防止短路，最终，该代表声音变化的电信号通过弹垫9和覆铜11电连接到上盖板3并向外输出。该结构的传声器因为利用了下盖板4本身自带的铜箔5来支撑振膜7，节省了传统麦克风的振膜环，使麦克风结构更简单，整体高度更低，从而有利于麦克风的小型化和超薄化，并在一定程度上节省了成本。