[实用新型]全介质测量一体化放大输出压力传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种压力传感器，具体的讲涉及一种可将传感器和信号处理电路设置在同一芯片上的全介质测量压力传感器。

背景技术

传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将检测感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。

传感技术——研究传感器的材料、设计、工艺、性能和应用等的综合技术。传感技术是一门边缘技术，它涉及物理学，数学，化学，以及对其敏感元件部分的研究和开发，除了对其芯片的研究和开发外，也应十分重视传感器的封装工艺和封装结构的研究，这往往是引起传感器不能稳定可靠地工作的关键因素之一。

目前在传感器应用中，多为传感器和其信号处理电路分开的电路，这样做最大的问题是体积大、成本高、且封装困难，全介质测量一体化放大输出压力传感器是一种变送输出(例如比例电压0.5～4.5V)的压力传感器产品，可以实现对各种气体、液体介质的测量，包括一些腐蚀性气体、液体介质的压力信号测量。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种结构简单、封装效果好、可提高传感器稳定性的全介质测量一体化放大输出压力传感器。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

一种全介质测量一体化放大输出压力传感器，包括一集成一体化数字压力芯片和一实现芯片编程功能的芯片编程板，数字压力芯片上设有一可编程的信号处理电路和一压力传感器，所述的信号处理电路输入端连接压力传感器输出端，而芯片编程板则一端通过通讯接口与计算机相连接，另一端与数字压力芯片上的信号处理电路相连接，还包括一可实现全介质测量的封装机构，所述的封装机构包括膜片和基座，膜片位于基座的上部，与基座密封连接，而所述的数字压力芯片位于膜片和基座的内部。

上述的膜片和基座之间设置有O型圈，以达到膜片和基座的有效密封。

上述的膜片和基座的材料为不锈钢，且所述的不锈钢为316L不锈钢。

实用新型的有益效果是：本实用新型通过316L不锈钢材料作为封装机构的材料，实现了全介质(与316L不锈钢材料不产生腐蚀反应的气体液体介质)的压力测量，本实用新型结构简单、成本低、密封性好，耐腐蚀性强，可有效进行比例电压输出、变送器形式的输出，无需增加变送器电路就可以直接使用，用户使用方便，且保证了压力传感器的稳定性和可靠性。

附图说明

图1为本实用新型所述的各部件之间的连接示意图；

图2为本实用新型一实施例的结构示意图；

图3为本实用新型所述的封装机构的结构示意图。

图中主要附图标记含义为：

1、数字压力芯片2、芯片编程板  3、计算机

4、膜片        5、基座        6、O型圈

具体实施方式

下面将结合附图，详细说明本实用新型的具体实施方式：

图1为本实用新型所述的各部件之间的连接示意图；图2为本实用新型一实施例的结构示意图；图3为本实用新型所述的封装机构的结构示意图。

如图1至图3所示：一种全介质测量一体化放大输出压力传感器，包括一集成一体化数字压力芯片1、一实现芯片编程功能的芯片编程板2和一可实现全介质测量的封装机构，数字压力芯片1上设有一可编程的信号处理电路和一压力传感器，所述的信号处理电路输入端连接压力传感器输出端，而芯片编程板2则一端通过通讯接口与计算机3相连接，另一端与数字压力芯片1上的信号处理电路相连接，所述的封装机构包括膜片4和基座5，膜片4位于基座5的上部，与基座5密封连接，而所述的数字压力芯片3位于膜片4和基座5的内部，在膜片4和基座5之间还设置有O型圈6，增加密封性。

本实施方式所述的膜片4和基座5的材料都为316L不锈钢。

本实用新型所述的全介质测量一体化放大输出压力传感器，通过膜片4将数字压力芯片1封装在基座5内，与测量介质隔离，首先在基座5内部充无腐蚀性能稳定的液体后进行密封，通过膜片4将测量介质的压力信号传递给液体，然后传递给数字压力芯片1，由数字压力芯片1完成对压力信号的采集处理，线性化后变送输出一个比例放大输出信号(通常为0.5～4.5V)，比例放大输出信号可以被控制系统直接读取进行AD转换，获取测量介质的压力信息。