[实用新型]一种新型晶片挑选装置无效
申请号: | 200920232181.5 | 申请日: | 2009-09-11 |
公开(公告)号: | CN201498505U | 公开(公告)日: | 2010-06-02 |
发明(设计)人: | 聂金根 | 申请(专利权)人: | 镇江市港南电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/683 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 张惠忠 |
地址: | 212132 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 晶片 挑选 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种晶片挑选装置,应用于晶片加工领域。
背景技术
现有技术中一般应用托盘进行晶片挑选,由于加工后的晶片厚度薄,体积小,因此,需要在托盘上覆盖黑色布料或者黑皮,以方便进行晶片挑选,由此可知,由于布料或者黑皮容易产生细屑,从而对晶片表面造成污染,对于高精度的电子元器件而言,这极有可能影响电子元器件的正常工作。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术的不足,提供一种新型晶片挑选装置,其通过提供一挑选平台,且该挑选平台运用深色玻璃制作而成,从而可以避免现有技术中由于覆盖黑色布料或者黑皮而产生细屑,对晶片造成的污染。
为实现以上的技术目的,本实用新型将采取以下的技术方案:
一种新型晶片挑选装置,包括挑选平台,所述挑选平台安装在一支架上,且该挑选平台采用深色玻璃制作而成。
所述深色玻璃为黑色玻璃。
所述挑选平台上设置有待挑选晶片放置区以及晶片挑选区。
所述挑选平台边缘设置用于防止晶片跌落的挡边。
所述晶片挑选区设置有合格产品通道和次品通道。
根据以上的技术方案,可以实现以下的有益效果:
1.本实用新型采用深色玻璃制作挑选平台,一方面可以有效地保证挑选平台的平整,另一方面也无需覆盖黑色布料或者黑皮以方便进行晶片挑选,因此,本实用新型可以满足晶片挑选对挑选平台的要求,同时,还有效地避免了其它材质产生的细屑,以极大地保证晶片的清洁度。
2.本实用新型在挑选平台上设置有待挑选晶片放置区以及晶片挑选区,而在晶片挑选区还分设有合格产品通道和次品通道,则可以方便工作人员进行晶片挑选工作,以提高工作效率。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图详细地说明本实用新型的技术方案。
如图1所示,本实用新型所述的新型晶片挑选装置,包括挑选平台,所述挑选平台安装在一支架1上,且该挑选平台采用深色玻璃制作而成,本实用新型所述深色玻璃选用黑色玻璃,所述挑选平台上设置有待挑选晶片放置区4以及晶片挑选区3,而在挑选平台边缘设置用于防止晶片跌落的挡边2,且所述晶片挑选区3分别设置有合格产品通道31和次品通道32。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造