[实用新型]芯片测试夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片测试夹具，尤其是指一种可固定解封装芯片并对其进行测试的芯片测试夹具。

背景技术

芯片是指内含集成电路的硅片，通常体积很小，常常是计算机或者其它设备的一部分，对于封装芯片而言，主要由晶粒12、基板14、封装材料16和锡球18等组成，传统若需要对芯片进行测试，请参阅图2所示，若是针对封装芯片，则首先需要将封装芯片10置于一个测试夹20内，测试夹20包括底座22以及一上盖24，底座22上设置有一容置槽221，以使封装芯片10容置于其中，而在容置槽221的表面则是设有多个测试点223分别与封装芯片10的锡球18相对应，且上述测试点223与一电路板28相连接，用以测试封装芯片10的电性效能，上盖24则是在封装芯片10置入后，盖合于底座22之上，以便对封装芯片10进行测试。

现有的测试夹具20，当上盖24盖合底座22后，覆盖了整个封装芯片，因此当某一个封装芯片的受测结果证明该封装芯片无法使用时，则无法进一步检测芯片内部何处受损，当芯片确定无法使用时，测试者进一步进行解封装化程序，将原先已经封装好的封装芯片接触封装材料，使其内部的导线晶粒得以暴露，之后再由探针来检测解封装芯片内部何处受损。由于必须由探针来检测解封装芯片内部，所以如果测试夹具20的上盖24覆盖整个芯片，那么探针检测无法进行。

针对上述问题，近来出现了一种测试夹具，请参考图3所示，通过在芯片测试夹具30的透明上盖32上设置测试孔3021，当该透明上盖主体302盖合该测试的封装芯片及解封装芯片时，该测试孔3021得以裸露该晶粒及该多条导线，所以测试者就可以方便的利用探针对解封装后的芯片进行测试，虽然这种做法克服了传统无法进行探针检测的缺点，但是利用探针进行测试芯片本身就存在诸多不便，因为在利用探针对芯片进行测试时，用于这种结构没有固定装置，所以在测试时芯片可能翘曲，导致接触不良，而且由于芯片本身就很小，所以探针通常针头较小，而手柄处较大，测试者在测试时，最多一次使用4个探针，这样在测试时务必很难准确定位，无形中增加了测试者的使用难度，而且在定位瞄准时也浪费测试者的时间，再者考虑到探针本身造价就很昂贵，若有损害或大量使用就又会增加企业成本。

因此需要为广大用户提供一种更加简便的方法来解决以上问题。

发明内容

本实用新型实际所要解决的技术问题是如何提供一种芯片测试夹具，该夹具既可很好的固定解封装芯片并可对其进行解封装后芯片的测试。

为了实现本实用新型的上述目的，本实用新型提供了一种芯片测试夹具，用于固定待测解封装芯片，该芯片测试夹具包括一底座，其上设有容纳槽，用于放置解封装芯片，该夹具还包括一电路板和一上盖，其中，所述电路板上设有磁铁装置；而所述上盖主体上一端设有一测试孔，另一端设有与电路板上的磁铁装置相对应的吸铁装置，当该上盖主体扣合被测试的解封装芯片时，通过该测试孔可固定该解封装芯片，且使其内部结构得以暴露。

本实用新型所述的芯片测试夹具，不但可固定解封装芯片而且能对其进行解封装后芯片的测试，而且由于不再需要利用探针测试手段，而是利用显微镜观察的方式，既保证了解封装芯片的测试准确性，又提高了测试人员的工作效率，而且这种测试夹具结构设计简单，成本低廉。

附图说明

图1是现有封装芯片的示意图；

图2是现有封装芯片的芯片测试夹具示意图；

图3是现有封装芯片的芯片测试夹具的又一示意图；

图4是本实用新型夹具一个方向的立体示意图；

图5是本实用新型夹具另一个方向的立体示意图；

图6是本实用新型夹具盖合后的正视图；

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。

请结合参阅图4和图5所示，所述测试夹具40，装设于电路板44上，其中测试夹具40包括一底座41以及上盖42，上盖42可扣合在底座41上，使解封装芯片(未图示)稳固于底座41中。

电路板44用来固定整个夹具40，其上设有一容置孔441，一磁体石442装设于所述容置孔441内，这样整个装置就构成了一个磁铁装置440，配合于上盖42的吸铁装置420。