[实用新型]扁平式封装无触点交流开关

权利要求书

1.一种扁平式封装无触点交流开关，具有引线框架(1)，其特征是：引线框架(1)下端引出有四个引脚(2)，引脚一号(2-1)与引脚四号(2-4)所对应的引线框架(1)上分别焊上可控硅芯片(3)，可控硅芯片(3)间用连接片(4)连接，引脚一号(2-1)所对应的引线框架(1)通过门极引线(5)将对应可控硅芯片(3)的门极引致引脚二号(2-2)所对应的引线框架(1)，引脚四号(2-4)所对应的引线框架(1)通过门极引线(5)将对应可控硅芯片(3)的门极引致引脚三号(2-3)所对应的引线框架(1)，引线框架(1)的外围塑封绝缘树脂(6)形成扁平结构。

2.根据权利要求1所述的扁平式封装无触点交流开关，其特征是：所述的连接片(4)与引线框架(1)间通过两个隔离陶瓷片(7)隔开。

3.根据权利要求1所述的扁平式封装无触点交流开关，其特征是：所述的扁平结构中间设置有安装孔(8)。

4.根据权利要求1所述的扁平式封装无触点交流开关，其特征是：所述的扁平结构的长度为35±3mm、宽度为23±3mm、高度为3±1mm。