[实用新型]一种同轴电缆用镀铜铝管内导体

说明书

技术领域

本实用新型涉及电缆领域，特别是一种同轴电缆用镀铜铝管内导体，该内导体的铝管外表面通过镀铜工艺附着一层导电铜层。

背景技术

众所周知，常用的射频同轴电缆内导体材料一般有实心铜线、铜包铝线和铜管等，因铜包铝密度小、重量轻，同时又具备铜的导电性，防腐性能好等优点，使得铜包铝产品成为一种替代铜制品的很好材料。由于世界铜资源的匮乏，世界经济发展对铜的需求量越来越大，目前铜价的飞速上涨，寻找最佳的铜铝复合材料替代纯铜是当前的燃眉之急，也是形势上的需求。

中国专利200620072564.7公开了一种铜包铝同轴电缆，其内导体采用的是在铝管的表面包覆铜层的结构，所述的铝管为纯铝管或铝合金铝管。又例如中国专利200710110417.3公开了一种铜包铝管的生产工艺及其设备，其所述的铜铝包覆焊接机构是置于惰性气体环境中的自动焊管机和由数对其型腔逐渐减小的多级垂直成型滚轮和由数对其型腔逐渐减小的多级水平成型滚轮构成的包覆机构。上述两种铜包铝管均采用是在铝管表面包覆铜层再焊接的结构，由于采用了空心结构，既减轻了电缆的重量，又降低了内导体的制造成本，但是采用这种铜带包覆焊接工艺生产的铜包铝管，须在惰性气体保护下进行焊接，焊接过程中容易出现虚焊、开焊等问题，再经多次拉拔和热处理工序才能达到铜铝冶金结合，给拉伸工艺和生产效率的提高增加了难度，而且因其拉伸模压次数多造成表面起皮、露铝、拉痕、易损伤、接头断等缺陷；另外，现有技术采用铜皮纵包焊接方式包覆铜层，必然产生纵包焊接缝，容易产生漏焊、虚焊等问题，使得铜层的导电性能不稳定，如不能尽快解决这些问题将会严重影响铜包铝管的质量稳定性。

发明内容

目的在于克服上述已有技术的不足，提供一种低成本、重量更轻、导电传输性能好的同轴电缆用镀铜铝管内导体。

实现上述目的的技术方案是：

内导体的铝管外表面通过镀铜工艺附着一层镀铜层，以取代现有的通过铜皮纵包焊接方式包覆导电铜层的制作工艺。

一种同轴电缆用镀铜铝管内导体，包括中空铝合金管，所述中空铝合金管的外表面设有沿其纵向均匀分布的镀铜层，镀铜层通过电镀附着在中空铝合金管的外表面。

所述中空铝合金管的管壁厚度为0.30毫米至0.80毫米。

所述镀铜层的厚度为0.04毫米至0.06毫米。

所述镀铜层的体积为镀铜铝管内导体的8％至12％。

所述镀铜铝管内导体的密度为3.20克/立方厘米至3.44克/立方厘米。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型制造工艺简单合理、节省用铜量，减少工序明显缩短成品的生产周期。由于采用先进的镀铜工艺，镀铜层厚度仅为原来的1/3，不仅能够确保镀铜铝管的镀铜层均匀性好，而且能较好地实现铜铝层的紧密粘合，其特点突出表现在以下方面：

(1)生产效率高：采用铜层包覆焊接工艺生产的铜包铝管，须在惰性气体保护下进行焊接，再经多次拉拔和热处理工序才能达到铜铝冶金结合。而本实用新型的镀铜铝管，只要在铝合金管表面预镀一层薄的镀铜层，然后经一次拉拔即可制成所需的同轴电缆内导体，因此可大大提高生产效率；

-(2)低成本：现有的铜包铝管是在铝管的外面包覆铜层，再经多次拉拔和热处理工序制成，包覆铜层过薄会造成表面起皮、露铝、拉痕、易损伤、接头断等缺陷，因此实际的铜层厚度一般控制在0.12毫米以上，造成原材料的浪费，本实用新型的镀铜铝管内导体，其镀铜层最小厚度仅为0.04毫米，完全满足铜导体最小透入深度大于0.03毫米的要求，可节约56％的用铜量；

(3)重量更轻：现有铜包铝管的密度一般在4.12克/立方厘米，本实用新型镀铜铝管的最小密度为3.20克/立方厘米，比现有技术的密度减小了22％，因此重量更轻；

(4)铜铝粘合更紧密：铜铝粘合性是衡量铜层与铝管之间的接触界面上，是否实现了原子间冶金结合而不产生分离的现象，现有的铜包铝管采用对铝管表面、铜带表面进行刷毛处理，再经过多次拉拔达到铜铝粘合的效果，但从多次重复弯曲后的断口上可以看出铜铝之间还是存在一点间隙，本实用新型的镀铜铝管，采用先进的镀铜工艺，可以较好地实现铜铝原子结合，形成一体的复合金属，经拉伸、弯曲、压扁等各种机械试验，都不会出现任何缝隙，因此铜铝之间粘合更紧密，导电性能稳定。

附图说明

图1为现有技术铜包铝管的横截面结构示意图。

图2为现有技术铜包铝管的纵截面结构示意图。

图3为现有技术铜包铝管的外部结构示意图。

图4为本实用新型的横截面结构示意图。

图5为本实用新型的纵截面结构示意图。