[实用新型]扁平式封装双场效应晶体管器件

权利要求书

1.一种扁平式封装双场效应晶体管器件，具有环氧树脂封装体(1)以及封装在环氧树脂封装体(1)内的引线框架(2)和场效应晶体管芯片(3)，引线框架(2)上设有引脚，引脚从环氧树脂封装体(1)同侧伸出，其特征是：环氧树脂封装体(1)呈扁平状，场效应晶体管芯片(3)分为第一芯片(31)和第二芯片(32)，第一芯片(31)和第二芯片(32)均设置在引线框架(2)上，引脚为五个引脚(21、22、23、24、25)，第一引脚(21)是第一芯片(31)的漏极和第二芯片(32)的源极，他作为公共电极，第二引脚(22)与第二芯片(32)电连接构成第二芯片(32)的控制栅极，第三引脚(23)与第二芯片(32)电连接构成第二芯片(32)的漏极，第四引脚(24)与第一芯(31)片电连接构成第一芯片(31)的控制栅极，第五引脚(25)与第一芯片(31)电连接构成第一芯片(31)的源极。

2.根据权利要求1所述的扁平式封装双场效应晶体管器件，其特征是：所述的环氧树脂封装体(1)外表面中部设置有安装孔(4)。

3.根据权利要求1所述的扁平式封装双场效应晶体管器件，其特征是：所述的环氧树脂封装体(1)长为35±3mm，宽为23±3mm，厚为3±2mm。