[实用新型]一种表面贴装插头有效

专利信息
申请号: 200920235382.0 申请日: 2009-10-20
公开(公告)号: CN201590543U 公开(公告)日: 2010-09-22
发明(设计)人: 沈桂林;陈静 申请(专利权)人: 扬州市精诚电子有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/40;H01R13/03;H01R13/187
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 225131 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 表面 插头
【权利要求书】:

1.一种表面贴装插头,包括壳体、设置在壳体内的绝缘子(2)和设置在绝缘子(2)内的插孔(1),其特征在于:所述的壳体包括相互配合使用的外壳体(4)和内壳体(3),在外壳体(4)和内壳体(3)之间设置有接触头(5)。

2.根据权利要求1所述的表面贴装插头,其特征在于:所述的插孔(1)为铍青铜制作的插孔,在插孔(1)上电镀有加厚金层。

3.根据权利要求1所述的表面贴装插头,其特征在于:所述的接触头(5)为铍青铜制作的接触头,在接触头(5)上电镀有加厚金层。

4.根据权利要求1所述的表面贴装插头,其特征在于:在所述的插孔(1)的孔壁上设有向内倾斜的弹片(6)。

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