[实用新型]用于氨氮污水降解监测的级联光纤光栅传感器封装体无效
| 申请号： | 200920235770.9 | 申请日： | 2009-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN201514376U | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 胡兴柳;曾捷;梁大开;芦吉云;冯本秀 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | G01N21/01 | 分类号： | G01N21/01;G01N21/41;G02B6/255 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 唐小红 |
| 地址： | 210016 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 污水 降解 监测 级联 光纤 光栅 传感器 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于氨氮污水降解监测的级联光纤光栅传感器封装体，其特征在于包括：
基座(2)，基座(2)上设置有两平行槽道，即第一槽道(6)和第二槽道(7)，其中第一槽道放置单模光纤(3)，第二凹槽放置级联式光纤光栅(1)，在基座(2)上位于级联式光纤光栅传感器区开有液槽(4)，上述级联式光纤光栅传感器区位于该级联式光纤光栅两段光栅中间的光纤部分；上述单模光纤(3)的一端和级联式光纤光栅(1)的同向端均与基体固定，上述单模光纤(3)的另一端和级联式光纤光栅(1)的另一端通过可调节的固定片(5)固联在一起作为自由端；该封装体还包括与基座配合且保持单模光纤(3)与级联式光纤光栅自由平直的封盖(9)，该封盖上具有与上述液槽贯通的通孔(8)；上述基座(2)采用负温度系数的温度补偿复合材料。
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