[实用新型]电路板的焊垫导通结构

权利要求书

1.一种电路板的焊垫导通结构，包括至少两层电路板线路层，各焊垫(1)包含在电路板表面的电路板线路层中，其特征在于：所述电路板按设计在若干焊垫(1)的对应位置中开设若干导通孔(2)，各导通孔(2)按设计贯穿电路板中相邻的至少两层电路板线路层，所述各导通孔(2)的内壁电镀有金属层(3)，所述金属层(3)对应连接导通其所贯穿的各电路板线路层。

2.根据权利要求1所述的电路板的焊垫导通结构，其特征在于：所述电路板为双面电路板时，该电路板两表面上各设有一层电路板线路层，该两层电路板线路层分别形成电路板的外层线路(4)和焊垫(1)，所述各导通孔(2)皆贯穿电路板两表面的外层线路(4)。

3.根据权利要求1所述的电路板的焊垫导通结构，其特征在于：所述电路板为多层电路板时，该电路板两表面上各设有一层电路板线路层，该电路板两表面的电路板线路层分别形成电路板的外层线路(4)和焊垫(1)；该电路板中间设有至少一层电路板线路层，该电路板中间的各电路板线路层形成电路板的内层线路(5)；各导通孔(2)按设计贯穿各电路板线路层中相邻的至少两层的结构分为三种：第一种导通孔(21)贯穿电路板一个表面上的外层线路(4)及与该外层线路相邻的至少一层内层线路(5)，第二种导通孔(22)不贯穿任何外层线路(4)，仅贯穿电路板中间相邻的至少两层内层线路(5)，第三种导通孔(23)同时贯穿电路板两表面的外层线路(4)。

4.根据权利要求1、2或3所述的电路板的焊垫导通结构，其特征在于：所述导通孔内壁的金属层中填塞有阻焊油墨(6)。

5.根据权利要求4所述的电路板的焊垫导通结构，其特征在于：所述导通孔(2)中贯穿电路板表面且其所贯穿的电路板表面位置上设有焊垫(1)的，该焊垫(1)覆盖所述导通孔(1)内壁金属层(3)中的阻焊油墨(6)。