[实用新型]金属基板、散热部件以及具有该散热部件的半导体装置

权利要求书

1.金属基板(1)，其特征在于：所述金属基板(1)内部设置复数个微槽热管(5)，所述金属基板(1)两头封闭，所述微槽热管(5)内部抽真空并容纳受热易汽化的工质，所述金属基板(1)外表面覆盖有导热绝缘层(3)，所述导热绝缘层(3)外表面涂覆导电层，所述导热绝缘层(3)、导电层与所述金属基板(1)结合成为一体。

2.根据权利要求1所述的金属基板(1)，其特征在于：所述导热绝缘层(3)、导电层与所述金属基板(1)采用均匀热压的方式结合成为一体。

3.根据权利要求1所述的金属基板(1)，其特征在于：所述微槽热管(5)的截面是圆形、方形、菱形、三角形、梯形、跑道圆形或多边形。

4.根据权利要求1所述的金属基板(1)，其特征在于：所述的微槽热管(5)的内壁还包括有多条凸凹槽。

5.根据权利要求4所述的金属基板(1)，其特征在于：所述微槽热管(5)内部排布多个截面为多边型的凸凹槽(8)，所述凸凹槽(8)所形成的管道是相互平行排列的直管，所述凸凹槽(8)的截面为三角形或矩形或梯形。

6.根据权利要求5所述的金属基板(1)，其特征在于：所述金属基板(1)采用铝合金等金属材料，经过挤压或充压加工工艺制成；所述受热易汽化的工质为高纯度的去离子水，均匀分布在各独立的凸凹槽(8)管路中。

7.散热部件，其特征在于：包括有如权利要求1至6中任何一项所述的金属基板以及与所述金属基板(1)重叠放置的散热器(2)；所述金属基板包括有相互平行的第一表面(101)和第二表面(102)，所述散热器(2)包括有散热基板(201)及散热鳍片(202)，所述散热基板(201)的底面与所述金属基板的第一表面(101)贴合；所述散热鳍片(202)位于散热基板(201)的顶部。

8.根据权利要求7所述的散热部件，其特征在于：所述导电层和导热绝缘层位于所述金属基板的第二表面上；覆盖于金属基板的导热绝缘层面积小于金属基板的第二外表面面积；所述散热器(2)与所述金属基板(1)一起挤压成型或通过焊接工艺结合。

9.具有如权利要求8或9所述散热部件的半导体装置，其特征在于：包括有上述散热部件和半导体元件，所述半导体元件固定在所述导电层上。

10.根据权利要求9所述的半导体装置，其特征在于：所述半导体元件为一种LED光源装置。