[实用新型]一种电连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器，更具体的说涉及一种高频特性好的电连接器。

背景技术

人们日常生活中所使用的电子产品种类日益增加，而这些种类繁多的电子产品中，都需要应用各种电连接器来进行电力或者电信号的传送，为了满足各类电子产品的功能需求，通常配合设置有多PIN的连接器，如图1到图2所示为一种10PIN连接器的示意图，其包括金属外壳10、塑胶本体20、端子30和PCB板40，通过金属外壳10、塑胶本体20和PCB板40相互之间的卡扣结构而形成连接器的紧凑结构，该塑胶本体20具有供端子插入的胶芯孔21，该胶芯孔21之间相互绝缘，该PCB板40具有与每一端子一一搭接的接触点41，该端子30为相互间隔的10个，其均具有露出于塑胶本体20的前端和与PCB板40接触点41搭接的后端，这样通过分别与PCB板40和突出于塑胶本体20的端子30前端相连，就可以实现整个连接器的连接作用，但是由于端子30本身结构的限制，该连接器在传输高频信号时的阻碍作用明显。

有鉴于此，本发明人针对现有技术中连接器不能很好的传输高频信号的问题深入研究，终有本案产生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电连接器，以解决现有技术中传输高频信号时阻碍太大的技术问题。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种电连接器，包括金属外壳、塑胶本体、端子和PCB板，该金属外壳、塑胶本体和PCB板之间通过卡扣结构而定位相连，该端子为相互间隔的多个，该多个端子均具有前端和后端，该塑胶本体具有供端子前端插入的胶心孔，该PCB板通过接触点与端子后端搭接，其特征在于，该端子内部还形成通孔。

该通孔为沿端子前后方向的多个。

该金属外壳的后部由金属环绕整圈形成。

该塑胶本体上开设有复数个减料槽。

采用上述结构后，由于该端子内部还形成有通孔，该通孔会使得该端子形成了等效电容，从而增加了端子的高频特性，进而减少高频信号通过端子时的阻碍，同时由于该金属外壳的后部有金属环绕整圈形成，从而使得该连接器可以包铜箔环焊，进而形成一个完整的屏蔽网，最终提高整个连接器的防电磁干扰，即EMI的能力，即具有更好的EMI效果。

附图说明

图1为现有技术中一种电连接器的立体组装图；

图2为现有技术中一种电连接器的立体分解图；

图3为本实用新型涉及的一种电连接器的立体组装图；

图4为本实用新型涉及的一种电连接器的立体分解图；

图5为图4中端子的示意图。

图中：

金属外壳  10    塑胶本体    20

胶芯孔    21    减料槽      22

端子      30    PCB板       40

接触点    41    金属外壳    1

塑胶本体  2     端子        3

通孔      31    PCB板       4

具体实施方式

为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。

如图3至图5所示的为本实用新型涉及的一种电连接器，包括金属外壳1、塑胶本体2、端子3和PCB板4，需要说明的是，该金属外壳1、塑胶本体2和PCB板4之间是通过多个卡扣结构而定位相连，具体的卡扣结构为本领域常用的结构，其通常为在两个需要扣合的部件均装上卡扣组件，在组装时将两个部件上的卡扣组件扣合后即实现该两个组件的定位，其具体结构在此就不做详细描述。

如图4所示，该端子3为相互间隔的多个，在本实施例中为10个，该多个端子均具有前端和后端，为了让端子3前端可以插入塑胶本体2，该塑胶本体2具有胶心孔21，该胶心孔21与端子3的个数相匹配，并且各胶心孔21之间相互绝缘，该多个端子3的后端均与PCB板4的接触点41搭接，从而保证整个连接器的导通。

为了增强端子3的高频特性，该端子3的内部均还形成有通孔31，如果整个端子3都需要增强其高频特性的话，只需将各个端子3都形成有通孔31即可，当然其也可以根据实际情况，其中一部分端子3设置有通孔31，而另一部分端子3不设置有通孔31，由于通孔31的形成类似于形成了电容，故能增强其高频特性，降低在通过高频信号时的阻抗。该通孔31还可以为多个，如图5中示出了2个通孔31的情形，该两个通孔31沿端子前后方向设置。