[实用新型]桥式底座及带桥式底座的称重传感器无效
申请号: | 200920237257.3 | 申请日: | 2009-10-14 |
公开(公告)号: | CN201666814U | 公开(公告)日: | 2010-12-08 |
发明(设计)人: | 张永莹 | 申请(专利权)人: | 广州电测仪器厂 |
主分类号: | G01G21/08 | 分类号: | G01G21/08;G01G21/28 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 冯剑明 |
地址: | 510000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 底座 带桥式 称重 传感器 | ||
1.桥式底座,包括外框承载体(1)和中端承载体(2),所述外框承载体(1)与中端承载体(2)固定连接或整体铸造,其特征在于:中端承载体(2)上有凹槽(3)或通孔(5)。
2.根据权利要求1所述的桥式底座,其特征在于:所述中端承载体(2)的中部有凹槽(3)或通孔(5)。
3.根据权利要求1或2所述的桥式底座,其特征在于:所述凹槽(3)或通孔(5)为圆形、椭圆形、矩形三者之一。
4.根据权利要求1或2所述的桥式底座,其特征在于:所述外框承载体(1)设有夹块(4),所述夹块(4)与中端承载体(2)焊接。
5.带桥式底座的称重传感器,包括桥式底座,桥式底座包括外框承载体(1)和中端承载体(2),所述外框承载体(1)与中端承载体(2)固定连接或整体铸造,其特征在于:中端承载体(2)上有凹槽(3)或通孔(5)。
6.根据权利要求5所述的带桥式底座的称重传感器,其特征在于:所述中端承载体(2)的中部有凹槽(3)或通孔(5)。
7.根据权利要求5或6所述的带桥式底座的称重传感器,其特征在于:所述凹槽(3)或通孔(5)为圆形、椭圆形、矩形三者之一。
8.根据权利要求5或6所述的带桥式底座的称重传感器,其特征在于:所述外框承载体(1)设有夹块(4),所述夹块(4)与中端承载体(2)焊接。
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