[实用新型]一种新型陶瓷电路板无效

专利信息
申请号: 200920238262.6 申请日: 2009-11-02
公开(公告)号: CN201563285U 公开(公告)日: 2010-08-25
发明(设计)人: 王斌;陈华巍;姚静宇;盛从学 申请(专利权)人: 广东达进电子科技有限公司
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00;H05K1/11;H05K3/42
代理公司: 中山市科创专利代理有限公司 44211 代理人: 谢自安
地址: 528400 广东省中*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 陶瓷 电路板
【权利要求书】:

1.一种新型陶瓷电路板,其特征在于:包括陶瓷基板(1),在陶瓷基板(1)上、下两面上分别设有上电路覆铜层(2)和下电路覆铜层(3),利用激光打孔装置在该电路板上设有可贯穿所述上电路覆铜层(2)、陶瓷基板(1)和下电路覆铜层(3)的孔(4),在所述的孔(4)内设有导通上电路覆铜层(2)和下电路覆铜层(3)的导电材料(5)。

2.根据权利要求1所述的一种新型陶瓷电路板,其特征在于所述的导电材料(5)为固态。

3.根据权利要求1或2所述的一种新型陶瓷电路板,其特征在于所述导电材料(5)为银浆固化块。

4.根据权利要求1或2所述的一种新型陶瓷电路板,其特征在于所述导电材料(5)为铜浆固化块。

5.根据权利要求1所述的一种新型陶瓷电路板,其特征在于在所述的孔(4)外侧设有涂料层。

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