[实用新型]一种新型电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种新型电路板。

背景技术

现有的电路板一般是采用树脂或者玻璃布作为基板，再在基板上设置覆铜层。但是现有的电路板生产的过程中，由于客户使用功能的需要，基板上各个部位的覆铜不均匀。在加工的工程中很容易造成板翘、板弯等问题，而且电镀的过程中电流分布不均匀，也会常常出现质量问题，造成不良品率的提高。加上设计的不合理，如图2所示，现有的基板利用率相对都比较低。故此，这个问题有待于解决。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，能有效防止电路板在加工的过程中板翘、板弯和电镀导电不均匀等问题的新型电路板。

为了达到上述目的，本实用新型采用以下方案：

一种新型电路板，包括基板，在基板上设有多个凹形电路板单元，其中一个凹形电路板单元的凸肩伸入相邻凹形电路板单元的中央，使得两两电路板单元之间相互扣接，在所述的基板其空旷处设有能防止板翘、板弯且能使电镀导电平衡的附加铜块。

综上所述，本实用新型的有益效果：

本实用新型中在基板上设有电路板单元，所述的电路板单元成凹形设计，两个凹形电路板单元相扣设置，有效提高了基板的利用率，从而节省了生产成本；在基板空旷地方设置附加铜块，有效防止电路板在加工的过程中产生的板翘、板弯等问题，而且有效保证了电路板在电镀过程中的导电均匀，使电路板的成品率有效提高。

附图说明

图1为本实用新型的示意图；

图2为现有技术中电路板的示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本实用新型做进一步描述：

如图1所示的一种新型电路板，包括基板1，在基板1上设有多个凹形电路板单元2，其中一个凹形电路板单元2的凸肩伸入相邻凹形电路板单元2的中央，使得两两电路板单元2之间相互扣接，这种设计有效提高了基板1的利用率，大大降低了生产成本；在所述的基板1其空旷处设有能防止板翘、板弯且能使电镀导电平衡的附加铜块3。

本实用新型中在所述的基板1其空旷处设有附加铜块3。所述的附加铜块3有效防止电路板在加工的过程中产生的板翘、板弯等问题，而且有效保证了电路板在电镀过程中的导电均匀，使电路板的成品率有效提高。