[实用新型]新型NTC热敏电阻烧结匣钵

说明书

技术领域

本实用新型涉及敏感元器件制造技术领域，具体涉及一种用于制造NTC热敏电阻的新型烧结匣钵。

背景技术

NTC(负温度系数)热敏电阻是由过渡金属(Mn，Co，Ni，Fe，Cu等)氧化物组成。高温烧结是NTC热敏电阻制造的关键工艺，烧结的温度、气氛对产品的性能有决定性的作用。实践证明，在富氧环境下烧成的瓷体，电阻率最低，在缺氧(或真空中)烧成的瓷体，电阻率最高；瓷体的电阻率还随烧结温度的升高而下降，同一匣钵中的芯片因为烧结时各处温度不均匀可导致电阻率的误差高达30％。如何控制NTC热敏电阻烧结时的温度均匀性和气氛的恒定性，成为NTC热敏电阻制造的一大难题。

目前，NTC热敏电阻的烧结，通常系用立式烧结炉和推板炉两种高温烧结设备。立式烧结炉由于温度上冲，空气难以进入炉膛内，所以使得匣钵中心的气氛和温度与边沿的差异很大，烧成的瓷片特性分散性很大；推板炉虽不存在温度上冲现象，但仍就因为气氛的不恒定造成瓷片特性分散。此前为克服烧结时存在的这些问题，曾在烧结炉的结构上做了许多改进，但仍未从根本上解决问题。

无论立式烧结，还是推板炉烧结，用来装载NTC热敏电阻坯片的容器都是由陶瓷材料做成的圆形或方形的匣钵。这些匣钵的厚度通常为(1.0-1.5)cm厚。烧结炉的热量由匣钵的外部向中心传递，由于匣体的绝热性和对空气的阻碍，使匣钵内的中心部分的坯片所经历的温度和气氛与匣钵边沿部分有很大的差异。为了克服芯片成瓷过程中存在的这种现象，提高烧结质量最有效的方法是对现有的匣钵进行改造。

本实用新型提供一种能使烧结温度均匀性和气氛恒定性的新型匣钵，使NTC热敏电阻的性能得到大大的提升。

实用新型内容

本实用新型所要解决的问题是，如何提供一种新型NTC热敏电阻烧结匣钵，该新型NTC热敏电阻烧结匣钵具有结构简单合理、使用方便、不增加任何成本等优点，用于NTC热敏电阻芯片烧结可克服立式烧结和推板烧结过程中存在的温度不均匀和气氛不恒定的现象，提高NTC热敏电阻芯片电阻的均匀性和材料B值的一致性。

为达到上述发明目的，本实用新型所采用的技术方案为：提供一种新型NTC热敏电阻烧结匣钵，其特征在于，所述新型NTC热敏电阻烧结匣钵为由高温陶瓷制成的方形或圆形结构；所述新型NTC热敏电阻烧结匣钵的底部设置有通风孔，通风孔的总面积为新型NTC热敏电阻烧结匣钵的内底面积的5％。

按照本实用新型所提供的新型NTC热敏电阻烧结匣钵，其特征在于，所述通风孔的直径为2mm-3mm。

按照本实用新型所提供的新型NTC热敏电阻烧结匣钵，其特征在于，所述通风孔在新型NTC热敏电阻烧结匣钵底面上呈三角形均匀分布。

由上述的技术方案可知，本实用新型所提供的新型的NTC热敏电阻烧结匣钵在现有圆形或方形匣钵的底面制成直径为2mm-3mm的均匀分布的若干通风孔，这些通风孔将炉子提供的热量通过辐射传递到匣钵的各个部分，使NTC坯片受热均匀；同时利用通风孔使空气在整个匣钵内流动，使坯片经历几乎完全相同的气氛，以克服立式烧结和推板烧结过程中存在的温度不均匀和气氛不恒定的现象，从而达到提高芯片电阻的均匀性和材料B值的一致性的目的。

附图说明

图1为新型NTC热敏电阻烧结匣钵的结构简图；

图2为新型NTC热敏电阻烧结匣钵的底部结构简图。

其中，1、新型NTC热敏电阻烧结匣钵；2、通风孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细的描述。

如图所示，该新型NTC热敏电阻烧结匣钵1为由高温陶瓷制成的方形或圆形结构；所述新型NTC热敏电阻烧结匣钵1的底部设置有通风孔2，通风孔2的总面积为新型NTC热敏电阻烧结匣钵1的内底面积的5％。所述通风孔2的直径为2mm-3mm。所述通风孔2在新型NTC热敏电阻烧结匣钵1底面上呈三角形均匀分布。

下面就采用本实用新型所提供的新型NTC热敏电阻烧结匣钵进行烧制NTC热敏电阻芯片的实施例做详细描述：

实施例I

采用常用的200mm×200mm×45mm的方形匣钵，内底面面积为190mm×190mm。按底面积5％比例计算通气孔总面积为1805mm²。每个通气孔的面积(按直径为3mm计)7.065mm²，通气孔总数为1805mm²/7.065mm²/个＝255孔，通气孔在匣钵底面上的排列为16X16，即每行排16个，共16行，并按图2的三角形排布。