[实用新型]钽电容封装模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路的封装设备，具体涉及一种钽电容的封装模具。

背景技术

钽电容器是一种较新型的电解电容器，自从问世以来，即以其优异的性能，如体积小、单位体积电容大，漏电流少，工作温度范围宽和性能稳定可靠等特点，为各行各业广泛采用，随着电子设备需用量的不断增长，用量趋势递增，国际钽电容市场销售每年增长14％。钽电容具有广阔市场需求。钽电容固有的性能优势是其他产品无法替代，适用于产品性能要求较高的关键性领域，如航空、航天、移动通讯、手提电脑、汽车电子、医疗电子程控交换机、数码摄像机、游戏机、电视、摄影器材等军民电子小型整机设备的关键元件。

钽电容MGP封装模具是用于封装钽电容系列产品的装置。随着钽电容市场需求量的不断提高，使得国内钽电容封装生产企业发展迅速。但是目前国内主要从事半导体塑封模具制造的企业在钽电容封装模具上技术经验上都有所欠缺，存在技术浇道流程长，塑封产品气密性差、维修更换镶件和顶杆时复杂的不足。进口的钽电容封装模具及配套设备成本一直居高不下，且精度低，自动化程度低，模具内的温度差异大。

实用新型内容

本实用新型克服了现有技术的不足，提供一种钽电容封装模具，该模具精度高，自动化程度高，模具内的温度均匀，质量高、密度大，装拆方便，解决了成本居高不下、精度低、自动化程度低、模具内的温度差异大的技术问题。

为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种钽电容封装模具，包括上半模具和下半模具，其中上半模具包括有上模顶杆复位动力系统、上模板、上模模盒系统、上模模盒固定系统和上模底板，其中上模模盒系统通过上模模盒固定系统安装在上模板的下方，上模顶杆复位动力系统顶在上模底板和上模模盒系统之间，上模顶杆复位动力系统带动其内部的上模顶杆向下移动；下半模具包括下模底板、齿轮齿条、转进板、油缸、注塑头系统、下模板、下模板顶杆动力复位板、下模顶杆复位动力系统、下模模盒系统、下模模盒固定系统；转进板安装在下模底板上，齿轮齿条连接在转进板上，并上下往复移动，转进板上固定了注塑头系统；下模模盒系统通过下模模盒固定系统安装在下模板上，注塑头系统与下模模盒的下中心浇道板联通；转进板带动下模顶杆动力复位板上下往复移动，下模顶杆动力复位板通过机床复位杆穿过下模板带动下顶杆向上移动，顶出成型产品和浇道；下模板向上移动后，上模模盒系统与下模模盒系统贴合，上模模盒系统内的上中心浇道板和下模模盒系统的下中心浇道板形成封闭的腔体，上模模盒系统与下模模盒系统内有胶道，胶道是空心的管道，和流道连通，胶道通过流道与钽电容穴相联通；注塑头与腔体联通；加料筒内的流质树脂由注塑头通过胶道经过流道注入流质树脂；所述的上半模具还包括一上模导向系统，下半模具还包括一下模导向系统，而下模导向系统与转进板直接相连并由转进板驱动。

更进一步的技术方案是：

所述的流道的剖面为弧形，所述的上模模盒系统与下模模盒系统底部设计有单独的模具温度检测孔，该温度检测孔与相应的加热元件和温度控制箱相连，将工作温度控制在170℃。

所述上、下模模盒系统通过滑槽装置实现在上、下模模盒固定系统中快速滑动进入和拆除。

所述上中心浇道板和下中心浇道板之间嵌入的中心板有模具排气槽，成型镶条和下边镶条设有多个排气槽。

所述的排气槽是宽为1.6毫米，深为0.02至0.025毫米的排气槽。

所述的注塑头是3个至6个。

本实用新型还可以：

所述的中心部份模盒只有一个，所述的中心板内的注塑料筒为空心管道，直接与流道连通。

所述的加料筒的内直径为14毫米，外直径为20毫米

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.加工精度高：由于使用框架厚度仅有0.12mm，所以要求模具的分型面与各种镶条高度公差均控制在0.002mm以内，斜面部位角度误差控制在0.1度以内，上下模具装配精度错位均小于等于0.03，装配精度达到小于等于0.03mm。钽电容系列产品的特点决定了其进浇口只有0.35x0.11的面积，因此在模具浇道及排气槽的设计上进行了改进。浇道设计进量靠近封装产品，在成型镶条与下边镶条增加排气槽数量。

2.温控系统稳定：上、下模盒底部设计有单独的模具温度检测孔，配备相应的加热元件和温度控制箱。对每个模盒的温度能够进行单独的温度监控和温度调节，每个加热器采用OMRON带散热器的固态继电器进行单独控制保证上、下模在同一个模具平面内，各点的温差保持在±2.5℃以内。相比其它普通封装模具模具平面内，各点的温差仅能保持在±5℃显得更精确