[实用新型]射频同轴匹配负载

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种SMP-50KR射频同轴匹配负载。

背景技术

随着整机系统小型化、模块化、高频率及安装高效率的需要，SMP射频同轴连接器以其自身体积小巧、插拔迅速及使用频率高等特点得到越来越广泛的应用，随之带来了SMP-50KR同轴匹配负载的广泛应用，传统的SMP同轴匹配负载体积较大，不能满足市场对小体积产品的需求。在此背景下，急需出现一种体积更小的SMP-50KR射频同轴匹配负载来满足这种需求。

发明内容

本实用新型目的是提出一种射频同轴匹配负载，其解决了现有SMP射频同轴匹配负载负载体积较大的技术问题。

本实用新型的技术解决方案是：

一种射频同轴匹配负载，包括外导体1、内导体2以及设置在内导体2和外导体1之间的绝缘子3，所述绝缘子3为法兰盘状，其特征在于：所述绝缘子3的内孔31的内端部设置有台阶孔32，所述绝缘子的外侧面设置有相应的凸台33。

上述射频同轴匹配负载的外导体轴向长度为13mm。

上述的射频同轴匹配负载为SMP-50KR射频同轴匹配负载。

本实用新型通过在绝缘子内孔的内端处设置一个台阶孔，同时在绝缘子的外侧面相应设置一个凸台，在不影响射频同轴匹配负载的机械强度的前提下减小了轴向尺寸，相应减小射频同轴匹配负载了体积。现有射频同轴匹配负载的长度为14.5mm，本实用新型的长度减小为13mm。

附图说明

图1是本实用新型射频同轴匹配负载的结构示意图；

其中：1-外导体，2-内导体，3-绝缘子，31-内孔，32-台阶孔，33-凸台。

具体实施方式

如图1所示一种射频同轴匹配负载的结构示意图，包括外壳和绝缘子，绝缘子为法兰盘状，绝缘子大端内孔处设置有台阶孔，大端与小端的交界处设置有凸台。一般所用射频同轴匹配负载为SMP-50KR射频同轴匹配负载，通过增加了台阶孔以及设置凸台，在轴向上减少了尺寸，现有的一般为14.5mm，本实用新型的长度为13mm。调整各部分尺寸及，使其更加紧凑，从而达到缩小外形体积的目的。