[实用新型]一种BGA精密视觉贴装系统用对位调整及支撑机构

说明书

技术领域

本实用新型对焊接在PCB即电子印刷板上的BGA、CSP等器件进行贴装的系统，尤其是涉及一种BGA精密视觉贴装系统用对位调整及支撑机构。

背景技术

随着电子产品的小型化(如手机)、便携化(如笔记本电脑)以及多功能的发展趋势，集成电路的功能越来越强，与此同时，使得BGA(BallGrid Array球栅阵列结构)、CSP(chip scale package芯片级封装)、QFP(Quad Flat Package小型方块平面封装)等不同封装形式的IC芯片朝着引脚数量增加、引脚间距减小的方向发展，这就给在样品制作中或小批量生产中手工贴装BGA等IC器件带来困难。而适用于批量生产的全自动贴片机，对于样品制作和小批量生产是不经济的。但是，对BGA贴装设备来说，贴装时将BGA器件与被焊接PCB板的对应焊盘位置进行精准对位的对位调整机构是最关键的，其对位调整精度直接决定了BGA器件焊接位置准确程度，直接影像被焊接PCB板的焊接质量。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种BGA精密视觉贴装系统用对位调整及支撑机构，其结构简单合理、安装及使用操作方便且使用效果好、对位精确、工作效率高，能有效解决BGA、CSP等器件在PCB板上贴装时的精确对位难题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种BGA精密视觉贴装系统用对位调整及支撑机构，其特征在于：包括从下至上水平夹持待处理PCB板且能纵横向调整所夹持PCB板位置的X-Y定位调整机构；所述X-Y定位调整机构包括基座、安装在基座上且位置能进行纵横向调整的X-Y坐标平台和用于夹持PCB板且位置能够进行调整的夹持部件，所述夹持部件安装在X-Y坐标平台上；所述X-Y坐标平台由两个安装在基座前后两侧的横向调整机构和两个安装在基座左右两侧的纵向调整机构组成，所述横向调整机构和纵向调整机构相接。

所述纵向调整机构包括平行设置在X-Y坐标平台左右两侧的两根纵向直线导轨、套装在直线导轨上且能在直线导轨上前后来回移动的活动套件和对活动套件进行调整的调节丝杠，所述活动套件和调节丝杠间通过连接件进行连接，连接件固定安装在活动套件上且连接件与调节丝杠间以螺纹连接方式进行连接；调节丝杠一端与横向调整机构安装在一起。

所述调节丝杠安装有螺旋测位仪。

所述纵向调整机构上安装有调整旋柄。

所述X-Y定位调整机构左右两侧还安装有用于放置需贴装BGA器件的BGA置物台。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：

1、结构简单合理、加工制作及组装方便且成本低。

2、使用操作简便，省时省工，实际使用时将本实用新型与安装在其上的BGA贴装组件的对位调整机构配合使用，具体是通过本实用新型对PCB板进行二维平面位置进行简便调整，结合BGA贴装组件的对位调整机构对需贴装的BGA器件进行位置调整，最终实现将需贴装BGA器件与被焊接PCB板对应焊盘位置间的精确对位。同时，本实用新型的X-Y坐标平台上还设置有夹持部件，通过安装在的夹持部件用来夹持固定较大尺寸和较重的PCB板，通过夹持部件的夹持作用使得PCB板不会左右移动和弯曲，实际操作时如果需要，还可以任意调整夹持部件的位置和高度。

3、使用效果好，对位精确且工作效率高。

4、适用范围广，能有效推广适用至诸如BGA、CSP等器件在PCB板上的贴装工作。

综上所述，本实用新型结构简单合理、安装及使用操作方便且使用效果好、对位精确、工作效率高，能有效解决BGA、CSP等器件在PCB板上贴装时的精确对位难题。

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1的俯视图。

附图标记说明：

1-基座；          2-X-Y坐标平台；2-1-横向调整机构；

2-2-纵向调整机构；2-21-直线导轨；2-22-活动套件；

2-23-调节丝杠；   2-24-连接件；  3-夹持部件；

4-调整旋柄；      5-BGA置物台。  6-左侧板；

7-右侧板。

具体实施方式