[实用新型]新型功率负载

说明书

技术领域

本实用新型涉及厚膜陶瓷产品印刷的新型功率负载，作为无线通信中的发射、接收部件。

背景技术

随着通讯行业的飞速发展和已经到来的3G通信时代，功率负载作为无线通信必不可少的发射、接收部件，需求量巨大，要在竞争日益激烈的市场上占有一席之地不仅对产品性能有很高的要求，还要求其有绝对的价格优势。而目前市场上的功率负载，由基板分隔成单片后，在单片基板上印刷导体层、电阻层等，另外基板侧面涂覆的导体层，生产过程都是单片操作，其生产效率低下，产品一致性、可靠性不高，限制了该产品的产业化水平。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术的缺点，提供一种新型功率负载，用以提高生产效率和产品性能。

实现本实用新型目的的技术方案是：一种新型功率负载，包括基板，基板(1)上正面设有划分负载片单元(6)的网格线(7)，两个相邻负载片单元(6)的一侧边涂覆端设有通孔(2)，基板(1)正面两侧设有导体层(4)，基板(1)正面中部设有电阻层(5)，基板(1)底面设有导体层(4)，通孔(2)内壁设有导体层(3)，基板(1)沿网格线(7)分离成负载片单元(6)。

所述的通孔为圆形、椭圆形、长方形或规则图形之一。

所述的基板的电阻层上设有保护层。

本实用新型设计的功率负载片单元的“端头半孔式”结构，经规模化生产，可以有效解决背景技术的缺点，推动了该类产品的产业化水平。因此，本实用新型很大程度降低了材料成本和人工成本，同时由于机器连片印刷，产品一致性、可靠性、生产效率等都得到很大提高。

附图说明

图1是本实用新型基板底面结构示意图。

图2是负载片单元正面结构示意图。

图3是图2的侧视图。

具体实施方式

一种新型功率负载，包括基板1，陶瓷基板1根据材质的不同分为AL₂O₃、BeO、ALN三种，在自选某种规格陶瓷基板1上正面设有根据负载片单元6产品形状尺寸划分的网格线7，两个相邻负载片单元6的一侧边涂覆端设有通孔2，通孔2的形状大小由负载片单元6的设计结构、材料成本以及生产的可实现性所决定。所述的通孔2一般常见的有圆形、椭圆形、长方形或其它规则图形等。基板1底面设有导体层4，基板1正面两侧设有导体层4，基板1正面中部设有电阻层5，整片基板1上用丝网印刷技术(通过丝网把浆料压印到固体表面以形成导体膜、绝缘膜或半导体膜的淀积技术)印刷导体层4、电阻层5，基板1的电阻层5上根据产品不同可以设有保护层。通孔2内壁设有导体层3，采用通孔印刷的方法来实现负载片单元6的上下导通。如无特殊要求导体3与导体4可以使用同种导体浆料。为了保证成膜质量，基板1上负载片单元6的导体层4和通孔2内的导体层3、一般为单独的一层，导体形状决定功率负载片单元6与器件的匹配性；电阻层5直接决定着能否实现功率负载片单元6的功能，而电阻面积由负载的额定功率决定；基板1沿网格线7分离成多个负载片单元6，每块负载片单元6为端头半孔式结构。

以5W-AL₂O₃功率负载为例：5W-AL₂O₃功率负载自身尺寸小、基板(AL₂O₃)成本低，但后期基板划线成本很高，因而不适合多个通孔的方案，经过不断摸索改进设计了半径为0.3mm，孔径为1.4mm的椭圆形通孔2，相邻负载片单元6公用一个通孔2，陶瓷基板1上划出12行12列负载片单元6，每行6个，每列12个通孔2。用丝网印刷的方法在基板1上印刷导体层4、电阻层5和通孔2内的导体层3，务必确保通孔2孔壁均匀布满导体浆料。待激光调阻、保护层印刷完成后进行分片，分片的同时通孔2一分为二，即成为“半孔式”负载片单元6，实现上下导体的连通，效率提高144倍。