[实用新型]芯片植球作业装置无效
| 申请号： | 200920247665.7 | 申请日： | 2009-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN201576669U | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 谢磊 | 申请（专利权）人： | 沈阳晨讯希姆通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 薛琦;朱水平 |
| 地址： | 110135 辽宁省沈阳市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 作业 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片植球作业装置，其特征在于，其包括：一底板，该底板的上表面活动连接一芯片定位件，该芯片定位件上设有一放置芯片的凹槽；一与该底板适配的网板压框，该网板压框设于该底板上。
2.根据权利要求1所述的芯片植球作业装置，其特征在于，该网板压框包括一上框架，该上层板为开口环形；一设于该上压框下面的下压框，该下压框的中央设有一开口，该开口贯通该中层板的上下表面，且与该芯片定位件相适配。
3.根据权利要求2所述的芯片植球作业装置，其特征在于，该上框架与该下框架采用螺栓连接。
4.根据权利要求1所述的芯片植球作业装置，其特征在于，该凹槽的四个角均设有圆角。
5.根据权利要求2所述的芯片植球作业装置，其特征在于，该开口的四个角均设有圆角。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
