[实用新型]LED矩阵光源装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光源装置，尤其是一种LED矩阵光源装置。

背景技术

LED光源具有寿命长(约10万小时)、节能环保、防潮抗震性好、低耗电等优点，随着LED技术的不断进步，亮度逐渐增大，对LED照明光源装置的要求越来越高。目前，安防用红外线照明产品一般采用对单晶片LED进行封装，或在铝基板上直接对红外线LED晶片矩进行封装。对单颗红外线LED晶片进行封装的产品存在照射距离短、角度分散、体积大的缺点；而在铝基板上直接对红外线LED晶片矩阵进行封装的产品，因为铝基板上方线路的绝缘层导热系数非常低(只有2.0)，其次铝基本与红外线晶片的热膨胀系数差别较大，因此多颗晶片同时工作时会产生散热严重不良的现象，并出现热膨胀系数不匹配的问题，导致可靠性的下降。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种照明亮度高，散热系数好，热膨胀系数匹配佳，可靠性好的LED矩阵光源装置。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是提供一种LED矩阵光源装置，包括LED单元发光元件，定位LED的陶瓷基板、电极引出装置和包装保护结构，关键技术在于：上述LED单元发光元件以阵列方式定位于陶瓷基板上，列之间采用串联方式连接，行之间采用并联方式连接，最后形成一个整体电路连接在正负端口线路上。

上述LED矩阵光源装置，所述的串联方式为：将LED单元发光元件负端定位到陶瓷基板矩阵线路上，将LED单元发光元件正端借助金属引线连接到陶瓷基板面上的印刷线路。

上述LED矩阵光源装置，所述的并联方式为：将陶瓷基板阵列上的每一列上端部用金属引线连接于正极线路，下端部用金属导线连接于负极线路。

上述LED矩阵光源装置，所述电极引出装置包括金属基板和导针，金属基板上印有线路并将线路正负端连接于导针上，与外电源相连。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：LED单元发光元件以阵列方式连接提高了LED照明光源的亮度；由于陶瓷基板的导热系数为24，比普通的绝缘层导热系数高出十几倍，因此具有高的导热性；陶瓷基板的膨胀系数与LED晶片的膨胀系数相近，解决了膨胀系数匹配不佳的问题，这使得采用串并联方式组成的LED晶片矩阵比其它LED模组具有好的可靠性。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明；

图1是本实用新型的陶瓷基板与LED单元发光元件连接结构的俯视图；

图2是本实用新型的陶瓷基板与LED单元发光元件连接结构的主视图；

图3是本实用新型的电极引出装置俯视图；

图4是本实用新型的电极引出装置主视图；

图5是本实用新型的结构俯视图；

图6是本实用新型的结构主视图。

图中，1是LED单元发光元件，2是陶瓷基板，3是陶瓷基板正面矩阵线路，4是金属导线，5是陶瓷基板表面与背面导通线路，6是陶瓷基板背面线路，7是高导热银胶，8是金属基板，9是金属基板线路，10是金属基板凸台，11是导针，12是UV胶保护罩

具体实施方式

图1和图2示出了陶瓷基板与LED单元发光元件的连接关系，LED单元发光元件1以阵列方式定位在陶瓷基板2上，列之间采用串联方式连接，行之间采用并联方式连接，最后形成一个整体电路连接在正负端口线路上。将LED单元发光元件1负端用高导热银胶7固定在陶瓷基板2上，正端借助于金属导线4连接到陶瓷基板2的陶瓷基板正面矩阵线路3上。将陶瓷基板2阵列的每一列上端部用金属导线4连接于正极线路，下端部用金属导线4连接于负极线路。陶瓷基板正面矩阵线路3与陶瓷基板背面线路6通过陶瓷基板表面与背面导通线路5相联。

图3和图4示出了电极引出装置的结构，包括金属基板8和导针11。金属基板8上有金属基板线路9和金属基板凸台10，通过将金属基板线路9的正负端连接于导针11上与外电源相连。

图5和图6是本实用新型的结构示意图。将连接有LED单元发光元件的陶瓷基板用高导热银胶7固定在金属基板8上，用高导热银胶7将金属基板线路9的正负端与陶瓷基板背面电路6的正负端相联，最后用UV胶对晶片进行保护并形成凸透镜。