[实用新型]一种电子元器件散热装置无效

专利信息
申请号: 200920255198.2 申请日: 2009-12-22
公开(公告)号: CN201601935U 公开(公告)日: 2010-10-06
发明(设计)人: 张志强 申请(专利权)人: 张志强
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;F21V29/00
代理公司: 衡水市盛博专利事务所 13119 代理人: 孙廷玉
地址: 053000 河北省衡水市*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元器件 散热 装置
【权利要求书】:

1.一种电子元器件散热装置,包括与电子元器件紧密接触的散热基板和散热片,其特征在于:所述的散热片包括若干个与所述的散热基板垂直的散热通道和围成该散热通道的散热壁组成,所述的散热壁为截面厚度小于0.4毫米的铝箔板制成。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件散热装置,其特征在于:所述的散热壁为截面厚度小于0.2毫米的铝箔板制成。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件散热装置,其特征在于:在与所述的散热通道垂直方向的铝箔板上设置有多个透气孔。

4.根据权利要求1、2或3所述的一种电子元器件散热装置,其特征在于:在所述的散热基板上设置有与所述的散热通道相通的多个气体通道。

5.根据权利要求1、2或3所述的一种电子元器件散热装置,其特征在于:所述的散热通道的截面为三角形。

6.根据权利要求1、2或3所述的一种电子元器件散热装置,其特征在于:所述的散热通道的截面为平行四边形。

7.根据权利要求1、2或3所述的一种电子元器件散热装置,其特征在于:所述的散热通道的截面为正六边形,所述的散热片的截面为蜂窝状。

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