[实用新型]一种电子元器件简易散热装置无效
| 申请号： | 200920255199.7 | 申请日： | 2009-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN201601936U | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 张丽;张翔;张志强 | 申请（专利权）人： | 张志强 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;F21V29/00 |
| 代理公司： | 衡水市盛博专利事务所 13119 | 代理人： | 孙廷玉 |
| 地址： | 053000 河北省衡水市*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 简易 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子元器件简易散热装置，包括与电子元器件紧密接触的散热基板和散热片，其特征在于：所述的散热片由带有支撑突起、截面厚度小于0.4毫米的铝箔板缠绕形成，相邻的铝箔板之间形成散热通道。
2.根据权利要求1所述的电子元器件简易散热装置，其特征在于：所述的铝箔板的截面厚度小于0.2毫米。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件简易散热装置，其特征在于：所述的支撑突起为与散热通道方向平行的凸肋。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件简易散热装置，其特征在于：所述的支撑突起为若干个独立的突起。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件简易散热装置，其特征在于：在与所述的散热通道垂直方向的铝箔板上设置有多个透气孔。
6.根据权利要求5所述的一种电子元器件简易散热装置，其特征在于：所述的突起在所述的透气孔周边的铝箔板上。
7.根据权利要求1所述的一种电子元器件简易散热装置，其特征在于：在所述的散热基板上设置有与所述的散热通道相通的多个气体通道。
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