[实用新型]基于线路板工艺的USB插接件有效
申请号: | 200920255730.0 | 申请日: | 2009-11-26 |
公开(公告)号: | CN201805023U | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | 姚丛国 | 申请(专利权)人: | 昆山万正电路板有限公司 |
主分类号: | H01R12/70 | 分类号: | H01R12/70;H01R12/55;H01R13/40;H05K1/11 |
代理公司: | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
地址: | 215341 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 线路板 工艺 usb 插接 | ||
1.一种基于线路板工艺的USB插接件,其特征在于:包括第一、二绝缘基板(1、2),以产品插接方向为基准:所述第二绝缘基板(2)头部宽于第一绝缘基板(1),该第一、二绝缘基板(1、2)以插接方向的中心线为基准对齐重叠层压形成两侧呈台阶(3)的插接板(4),该两侧台阶(3)在产品插设于USB接口中时恰可于插接板(4)的板面垂直插接方向定位产品插接后的位置,该第一、二绝缘基板(1、2)外表面分别形成有线路图形(5),该第一绝缘基板(1)头部的线路图形(5)中至少包含有USB插接金手指图形,所述第一、二绝缘基板(1、2)的外表面线路图形(5)中至少包含有USB电缆连接焊盘组(6)的焊盘图形,所述插接板(4)上按设计贯穿有若干镀通孔(7),所述镀通孔对应连通第一、二绝缘基板(1、2)外表面的线路图形(5),所述第一、二绝缘基板(1、2)的外表面线路图形(5)上皆电镀有镍金层(8),所述焊盘图形及USB插接金手指图形以外的第一、二绝缘基板(1、2)的外表面及线路图形(5)上覆盖有阻焊层(9);所述USB插接金手指图形和其外表面的镍金层(8)形成USB插接金手指(20),所述USB电缆连接焊盘组(6)的焊盘图形和其外表面的镍金层(8)形成USB电缆连接焊盘组(6),所述USB电缆连接焊盘组(6)通过镀通孔及线路图形(5)导通USB插接金手指(20)。
2.根据权利要求1所述的基于线路板工艺的USB插接件,其特征在于:以产品插接方向为基准:所述两台阶(3)外侧 对称形成有定位缺口(10),以产品插接方向为基准,该缺口在产品插设于USB接口中时恰可于插接方向定位产品插接后的位置。
3.根据权利要求1所述的基于线路板工艺的USB插接件,其特征在于:以产品插接方向为基准:所述台阶的厚度为产品插设于USB接口中时恰可在垂直插接板(4)的板面方向定位产品插接后的位置。
4.根据权利要求1、2或3所述的基于线路板工艺的USB插接件,其特征在于:以产品插接方向为基准:所述第一绝缘基板(1)尾部的外表面线路图形(5)中包含有一对存储器固定焊盘(30)的焊盘图形,该存储器固定焊盘(30)的焊盘图形外表面电镀有镍金层(8)而形成存储器固定焊盘(30)。
5.根据权利要求1、2或3所述的基于线路板工艺的USB插接件,其特征在于:以产品插接方向为基准:所述USB电缆连接焊盘组(6)的焊盘图形位于第二绝缘基板(1)尾部的外表面线路图形(5)中。
6.根据权利要求5所述的基于线路板工艺的USB插接件,其特征在于:以产品插接方向为基准:所述第二绝缘基板(1)尾部的外表面线路图形(5)中还包含有接地焊盘(11)的焊盘图形,该接地焊盘(11)的焊盘图形位于所述USB电缆连接焊盘组(6)的焊盘图形后方,该接地焊盘(11)的焊盘图形外表面电镀有镍金层(8)而形成接地焊盘(11)。
7.根据权利要求1、2或3所述的基于线路板工艺的USB插接件,其特征在于:所述第一、二绝缘基板皆为若干块相同 尺寸的绝缘基板层压而成。
8.根据权利要求1、2或3所述的基于线路板工艺的USB插接件,其特征在于:以产品插接方向为基准:所述插接板(4)尾部的后端成圆弧形开口。
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