[实用新型]微型展脚贴片二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及贴片电子元器件技术领域，特别是涉及一种贴片二极管。

背景技术

随着集成电路的广泛应用，特别是手机以及笔记本的对尺寸要求非常严格的产品的不断更新，对于电子元器件的尺寸要求越来越严格，电子器件的尺寸成为技术水平的一种象征。贴片二极管由于在PCB板上集成时体积比轴向二极管小，在使用时可贴于线路板上在两面同时焊接器件，大大增加了线路上器件的密度，适应了自动化设备和小型化、微型化的要求。因此，从上世纪90年代到现在为止，发展非常迅速，广泛应用于各种电子设备及通讯产品，特别是新兴起来的笔记本电脑，小型电子产品及其他数码产品。但传统贴片二极管其暴露在壳体外的引线末端焊接段直接紧贴于壳体下表面上，这样设置一方面使贴片二极管的厚度增加，无法满足数码产品对元器件厚度的要求，而且当贴片二极管体积进一步减小时，引线末端将无法设置在贴片二极管壳体下表面上，导致贴片二极管体积无法进一步减小，另一方面在焊接的过程中，引线加热后，热量会传入壳体内，可能导致贴片二极管背烧坏。

发明内容

本实用新型的目的在于针对背景技术中所述的现有的贴片二极管存在的厚度太大，以及焊接时容易烧坏的问题，提供一种微型展脚贴片二极管。

实现本实用新型的技术方案如下：

一种微型展脚贴片二极管，其包括壳体、晶粒以及引线，晶粒封装在壳体内，晶粒两端通过焊片焊接引线，所述的微型展脚贴片二极管的长度为0.4～0.45mm，宽度为0.28～0.35mm，高度为0.2～0.28mm，所述的引线包括左引线和右引线，这两根引线是扁平的，并且每根引线包括平直段、向下延伸段和向壳体外侧水平延伸的焊接段，所述的平直段与焊片连接，所述的焊接段表面镀有焊锡。

为了增强贴片二极管的散热性能，厚度为0.06～0.1mm，所属晶粒的高度0.05～0.1mm，增加其表面积，达到散热的目的。

本实用新型的有益效果为因为本实用新型的微型展脚贴片二极管长度为0.4～0.45mm，宽度为0.28～0.35mm，高度为0.2～0.28mm，与现有技术相比，本实用新型的的微型展脚贴片二极管的体积为现有的贴片二极管体积的1/20，本实用新型的微型展脚贴片二极管的引线包括平直段、向下延伸段和向壳体外侧水平延伸的焊接段，与现有的贴片二极管相比，引线末端的焊接段不再设置于贴片二极管壳体下表面，而是向壳体外侧水平延伸，一方面这样不会影响贴片二极管的小型化发展，在其他条件满足的情况下，贴片二极管可以做得更小，而且这样布置引线可以使贴片二极管更加容易焊接，同时减少焊接时贴片二极管被烧坏的几率，二极管体积缩小一方面可以满足数码产品小型化的需求，另一方面可以节约材料，降低成本，提高生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的示意图；

图中，1为壳体，2为晶粒，3为焊片，4为引线，5为平直段，6为向下延伸段，7为焊接段。

具体实施方式

参照附图1所示的一种微型展脚贴片二极管，其包括壳体1、晶粒2以及引线4，晶粒2封装在壳体1内，晶粒2两端通过焊片3焊接引线4，所述的微型展脚贴片二极管的长度为0.4～0.45mm，宽度为0.28～0.35mm，高度为0.2～0.28mm，所述的引线4包括左引线和右引线，这两根引线是扁平的，并且每根引线包括平直段5、向下延伸段6和向壳体外侧水平延伸的焊接段7，所述的平直段5与焊片3连接，所述的焊接段7表面镀有焊锡。向下延伸段6可以根据实际需要设置为斜向下延伸或者是垂直向下延伸。为了增强贴片二极管的散热性能，所述晶粒的厚度为0.04～0.06mm，所属晶粒的高度0.05～0.1mm，增加其表面积，达到散热的目的。

因为本实用新型的微型展脚贴片二极管长度为0.4～0.45mm，宽度为0.28～0.35mm，高度为0.2～0.28mm，与现有技术相比，本实用新型的的微型展脚贴片二极管的体积为现有的贴片二极管体积的1/20，本实用新型的微型展脚贴片二极管的引线包括平直段、向下延伸段和向壳体外侧水平延伸的焊接段，与现有的贴片二极管相比，引线末端的焊接段不再设置于贴片二极管壳体下表面，而是向壳体外侧水平延伸，一方面这样不会影响贴片二极管的小型化发展，在其他条件满足的情况下，贴片二极管可以做得更小，而且这样布置引线可以使贴片二极管更加容易焊接，同时减少焊接时贴片二极管被烧坏的几率，二极管体积缩小一方面可以满足数码产品小型化的需求，另一方面可以节约材料，降低成本，提高生产效率。