[实用新型]位于无线设备处的机壳局部结构无效
| 申请号： | 200920257321.4 | 申请日： | 2009-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN201528485U | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 廖伟宇 | 申请（专利权）人： | 昆山同寅兴业机电制造有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/02 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215313 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 位于 无线 设备 机壳 局部 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种位于无线设备处的机壳局部结构，所述机壳(1)整体主要采用导电复合材料，其特征在于：将所述机壳位于无线设备(2)处的部位定义为机壳局部(3)，所述机壳局部的导电复合材料层厚度小于其周围机壳的导电复合材料层厚度，且所述机壳局部的导电复合材料层厚度不影响所述无线设备信号的发射与接收，所述机壳局部薄于其周围机壳的部分填充有不导电层(31)，所述不导电层与其周围的导电复合材料层紧密连接。
2.根据权利要求1所述的位于无线设备处的机壳局部结构，其特征在于：所述机壳局部无所述导电复合材料层，且所述机壳局部皆由所述不导电层构成。
3.根据权利要求1所述的位于无线设备处的机壳局部结构，其特征在于：所述机壳局部由所述不导电层和所述导电复合材料层组成。
4.根据权利要求1所述的位于无线设备处的机壳局部结构，其特征在于：所述机壳局部的总厚度与其周围机壳的厚度相同。
5.根据权利要求1所述的位于无线设备处的机壳局部结构，其特征在于：所述机壳局部的总厚度与其周围机壳的厚度相近。
6.根据权利要求1至5之一所述的位于无线设备处的机壳局部结构，其特征在于：所述导电复合材料为碳纤维。
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