[实用新型]一种改进型防堵塞真空吸盘无效
| 申请号： | 200920258874.1 | 申请日： | 2009-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN201562673U | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 储湘华;郭东明;顾荣军;朱祥龙 | 申请（专利权）人： | 无锡机床股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B25J15/06 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214061 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改进型 堵塞 真空 吸盘 | ||
【权利要求书】：
1.一种改进型防堵塞真空吸盘，其包括盘体、内盘，所述内盘的支承面支承于所述盘体的夹持端，所述盘体的中心部分为气路通道，其特征在于：所述内盘的吸持面至支承面的微孔材质颗粒的粒径依次增大，所述吸盘的吸持面至支承面的微孔材质颗粒间所形成的微孔的孔隙依次增大，所述盘体的夹持端的开有圆形沟道，所述圆形沟道连通所述气路通道，所述内盘的支承面的外圆面支撑于所述盘体的夹持端，所述圆形沟道将所述支承面的内圆面与所述盘体的夹持端分隔开。
2.根据权利要求1所述一种改进型防堵塞真空吸盘，其特征在于：所述内盘的吸持面至支承面包括多个微孔材质颗粒层，相邻两层中靠近所述吸持面的微孔材质颗粒层的颗粒的粒径小于其其靠近支承面的微孔材质颗粒层的颗粒的粒径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
