[实用新型]一种LED封装单元及发光装置

权利要求书

1.一种LED封装单元，包括一个或多个LED芯片，其特征在于，所述LED芯片的正极和负极分别与由导电导热材料制成的支架电连接。

2.如权利要求1所述的LED封装单元，其特征在于，所述LED封装单元包括多个LED芯片，所述多个LED芯片通过所述支架并联连接和/或串联连接。

3.如权利要求2所述的LED封装单元，其特征在于，当所述多个LED芯片并联连接时，所述多个LED芯片的正极通过所述支架连接，所述多个LED芯片负极通过所述支架连接。

4.如权利要求2所述的LED封装单元，其特征在于，当所述多个LED芯片串联连接时，所述多个LED芯片通过所述支架顺次串联连接。

5.如权利要求2所述的LED封装单元，其特征在于，当所述多个LED芯片是串联连接和并联连接时，所述多个LED芯片通过所述支架采用矩阵方式连接；所述矩阵上每一行上的LED芯片均相互串联连接，所述矩阵上每一列上的LED芯片均并联连接。

6.如权利要求2所述的LED封装单元，其特征在于，所述LED封装单元还包括一散热装置，所述多个LED芯片设置于所述支架的同一表面，所述支架的与设置有所述LED芯片的表面相对的一表面通过焊锡膏或导热胶与所述散热装置连接。

7.如权利要求6所述的LED封装单元，其特征在于，所述LED芯片设于一反射杯内。

8.如权利要求7所述的LED封装单元，其特征在于，所述反射杯的张角为20度-145度。

9.如权利要求7所述的LED封装单元，其特征在于，所述反射杯面向所述散热装置的一面与所述散热装置表面接触，所述LED芯片面向所述散热装置的一面与所述反射杯的与所述散热装置接触的一面通过导热材料贯通连接。

10.一种LED发光装置，包括一LED封装单元，其特征在于，所述LED封装单元采用如权利要求1至9任一项所述的LED封装单元。