[实用新型]一种在印制线路板钻孔过程中使用的上盖板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制线路板钻孔过程中使用的辅助产品领域，更具体的说，改进涉及的是一种在印制线路板钻孔过程中使用的上盖板。

背景技术

随着世界科技水平的飞速发展，通讯业、航空业、造船技术等高科技领域对PCB(Printed Circuit Board)印制线路板的使用量越来越大，使用要求也越来越高，特别是一些HDI(High Density Interlinkage)高密度互连板、多层板以及超多层板，由于其造价非常高，例如欧美生产的超高层PCB板可卖到几十万元人民币一块，有的甚至可达到上百万人民币一块，所以在加工这些板材时几乎是不允许出现任何差错。

但是，从目前PCB行业钻孔通常使用的上盖板来看，大致可分为酚醛冷冲板和单层铝板两种，如附图1所示，不管是使用那一种板材，均为单层板101，其打孔断针率为0.06％，打孔精度CPK(制程能力)≤1.3，显然无法满足高精度PCB板的钻孔要求。

因此，现有技术尚有待改进和发展。

实用新型内容

本实用新型的目的是，在于提供一种在印制线路板钻孔过程中使用的上盖板，可提高PCB板的钻孔精度，减少偏孔的发生，能满足高精度PCB板的钻孔要求。

本实用新型的技术方案如下：

一种在印制线路板钻孔过程中使用的上盖板，用于辅助钻头在印制线路板上钻出小孔，其中，所述上盖板包括一缓冲层和一刚性层，并排贴合设置；所述缓冲层设置为一退火状态下的第一铝板，用于在钻孔过程中减缓来自所述钻头的冲击力；所述刚性层设置为一加工硬化状态下的第二铝板，用于减少钻孔过程中在所述印制线路板的孔口处产生毛刺。

所述的上盖板，其中，所述第一铝板设置为状态在O态下的铝箔。

所述的上盖板，其中，所述第二铝板设置为状态在H18下的铝箔。

所述的上盖板，其中，所述第一铝板与所述第二铝板通过胶粘剂粘接，所述胶粘剂为水溶性或热固性树脂胶。

本实用新型所提供的一种在印制线路板钻孔过程中使用的上盖板，由于采用了缓冲层和刚性层相结合的复合板，既利用了退火状态下铝板优异的缓冲性能和导热性能，吸收了钻头高速运转时产生的冲击力，提高了钻孔精度，最大限度地减少了偏孔的产生；又利用了加工硬化状态下铝板具有较好的刚性或挺度的特点，使得刚性层的外表面与印刷线路板的上表层严密贴合，降低了在PCB板孔口处产生毛刺的可能，提高了钻孔的质量，满足了高精度PCB板的钻孔要求。

附图说明

图1为现有技术中的上盖板立体结构示意图；

图2为本实用新型中的上盖板立体结构示意图；

图3a为使用现有技术中的上盖板在第一次测试钻孔后的孔位精度统计图；

图3b为使用本实用新型中的上盖板在第一次测试钻孔后的孔位精度统计图；

图4a为使用现有技术中的上盖板在第二次测试钻孔后的孔位精度统计图；

图4b为使用本实用新型中的上盖板在第二次测试钻孔后的孔位精度统计图。

具体实施方式

以下将结合附图，对本实用新型的装置具体实施方式和实施例加以详细说明。

本实用新型的一种在印制线路板钻孔过程中使用的上盖板，设置在印制线路板表面，用于辅助加工出印制线路板上的小孔，其具体实施方式之一，如附图2所示，所述上盖板包括并排贴合设置的上下两层，上层为一缓冲层，可采用一退火状态下的第一铝板，例如状态在O态下的铝箔，用于在钻孔过程中吸收或减缓来自钻头的冲击力；下层为一刚性层，即贴合在所述印制线路板表面的底层，可采用一加工硬化状态下的第二铝板，例如状态在H18下的铝箔，用于在钻孔过程中贴合在所述印制线路板的表面以减少所述印制线路板孔口毛刺的产生。上述“状态在O态下”以及“状态在H18下”中的“状态”，具体指的是中国国家标准GB-T-3198-2003中相应部分所记载的“状态”。

所谓的O态软铝板中的“O”指的是退火状态，即全软状态；H18硬铝板中的“H”指的是加工硬化状态，“1”指的是仅加工硬化不退火，“8”指的是硬化等级，为最硬程度；此外，铝板的硬度状态还有H14、H26或H32等级别，包括如何生产出O态软铝板和H18硬铝板在内，并非属于本实用新型的改进点，在此不再赘述。