[实用新型]采用包镶方式固定宝石的首饰在审

专利信息
申请号: 200920260155.3 申请日: 2009-11-06
公开(公告)号: CN201571594U 公开(公告)日: 2010-09-08
发明(设计)人: 张君吾 申请(专利权)人: 深圳市意地亚珠宝首饰设计有限公司
主分类号: A44C17/04 分类号: A44C17/04;A44C9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市盐田区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 采用 方式 固定 宝石 首饰
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及珠宝饰品领域,特别是一种戒指,尤其是一种采用包镶方式固定宝石的首饰。

背景技术

目前,现有的首饰一般分为包式和爪式两种,爪式镶嵌技术制作方便,所需金属较少,因此,加工成本也相对要便宜,但是在传统的爪式戒指中,由于是采用爪端对宝石固定,因此其固定程度较差,容易使宝石发生松动或脱落,另外,由于爪端尖锐,很容易勾住衣服、毛巾或头发,或划伤皮肤,等缺陷。虽然包式镶嵌技术解决了上述问题,但是此种镶嵌技术容易阻碍光线在宝石中的折射,从而影响宝石的明亮度。

另外,由于千足金本身硬度非常小,所以很难利用千足金固定或镶嵌宝石。因此,现有的包镶技术主要利用K金制作包裹状镶口用于固定宝石,所以目前只能使用硬度较高的K金完成此项工艺。利用K金镶嵌宝石,虽然满足了消费者对首饰款式的要求,却满足不了消费者对金的纯度的要求。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之外,本实用新型提供一种外形美观,宝石固定牢靠,不会影响宝石明亮度,可满足消费者对于黄金纯度和包镶款式双重需求的一种采用包镶方式固定宝石的首饰。

为实现上述目的,本实用新型提供一种采用包镶方式固定宝石的首饰,包括宝石与戒指本体,所述戒指本体由戒托与指圈构成,所述宝石的外侧表面设有呈包裹状结构的镶口,所述宝石固定于所述镶口的内侧,所述戒托的表面还设有用于容置所述镶口的通孔。

所述宝石分为主石与次石,所述次石围绕于所述主石的外侧。

所述主石的外侧表面设有呈包裹状结构的镶口,并且固定于所述镶口的内侧。

所述次石的外侧表面设有呈包裹状结构的镶口,并且固定于所述镶口的内侧。

所述戒托的上侧表面设有呈凸起状的纹理结构。

所述指圈的侧面宽度由上至下逐渐减小。

与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:

本实用新型提供的采用包镶方式固定宝石的首饰,包括宝石与戒指本体,戒指本体由戒托与指圈构成,戒托的上侧表面设有呈凸起状的纹理结构,指圈的侧面宽度由上至下逐渐减小,宝石分为主石与次石,次石围绕于主石的外侧,主石与次石的外侧表面设有呈包裹状结构的镶口,并且固定于镶口的内侧,戒托的表面还设有用于容置镶口的通孔。本实用新型设计结构新颖,外形美观大方,佩戴舒适,加工成本低,通过镶口可稳固的将戒托表面的宝石进行固定,防止宝石由戒指表面脱落,不会影响宝石的光泽度与明亮度,并且还能够最大限度的凸现宝石的美感,从而满足了消费者对于黄金纯度和包镶款式的双重需求。

附图说明

图1为本实用新型的侧视图;

图2为本实用新型的部件分解图。

主要元件符号说明如下:

1戒托    2指圈

3主石    4次石

5镶口    6通孔

7纹理结构

具体实施方式

为了更清楚的表述本实用新型,下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

如图1与图2所示,本实用新型提供一种采用包镶方式固定宝石的首饰,包括宝石与戒指本体,其中,戒指本体由戒托1与指圈2构成,指圈2的上端与戒托1的下侧边缘固定连接,指圈2的侧面宽度由上至下逐渐减小。宝石分为主石3与次石4,在实施例中,次石4的数量四个,次石4按照上、下、左、右的顺序设置于主石3的外侧,在主石3与次石4的外侧表面均设有呈包裹状结构的镶口5,主石3与次石4分别嵌入并固定于镶口5的内侧。在戒托1的表面还设有用于容置镶口5的通孔6,在戒托1的上侧表面设有呈凸起状的纹理结构7,该纹理结构7的图案可采用花纹状结构或祥云状结构,

本实用新型的加工方法如下:

1、利用电脑成型机出树脂版模型;

2、对树脂版模型修光打磨;

3、利用浇注倒模方法对修光打磨后的树脂版模型制成银质版;

4、对银质版进行修光打磨;

5、对银质版压胶膜;

6、注蜡;

7、电铸硬质黄金;

8、镶石部位二次电铸加厚;

9、镶口焊接;

10、镶口焊接部位电铸加固;

11、配石;

12、镶石;

13表面压光、车磨、批花处理。

本实用新型通过低温物理学工艺提高千足金的硬度,对现有的K金包镶宝石工艺进行改良,从而实现利用千足金包镶宝石。

备注:以上实施例虽然仅对戒指进行了具体描述,本结构还可以应用在其它的珠宝首饰类饰品。

以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例,但是,本实用新型并非局限于此,任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。

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